TSMC se reunió en secreto con ASML para comprar los nuevos escáneres EUV High-NA, ¿giro total en los semiconductores?
La semana pasada tuvo lugar el Simposio de Tecnología 2024, el cual se presenta en Taiwán con motivo anual de mostrar por parte de TSMC las innovaciones que deparará el futuro para la compañía. Lo normal sería que en un evento tan importante su CEO estuviese presente dando las explicaciones varias sobre hacia dónde irán sus tecnologías de packaging o sus nodos litográficos, pero no fue así, y se cedió el testigo a otros dirigentes. Hoy sabemos qué ocurrió, puesto que Wei aprovechó el evento para ir en secreto a la sede de ASML con el objetivo de intentar hacerse con los escáneres EUV High-NA para TSMC.
Giro de guion completo en Taiwán. Mientras que las presentaciones de los nuevos nodos y packaging se daban y se contestaban posteriormente las preguntas de los periodistas, Wei estaba en asuntos más importantes y secretos. Mientras que en Taiwán se decía que los escáneres de ASML de nueva hornada eran demasiado caros, el CEO de TSMC estaba intentando cerrar operaciones para hacerse con ellos ante el empuje de Intel en un intento de desviar la atención.
Los 2 nm no serán suficientes para parar a Intel, TSMC necesita los escáneres EUV High-NA de ASML
Sobre todo porque la compañía europea presentó su tecnología de expansión y actualización para alcanzar un nuevo hito en la industria con EUV Hyper-NA, algo que no parecía posible hasta ahora. Tal ha sido el impacto y la rentabilidad que van a tener todos los socios de ASML a partir de ahora, que en un momento tan importante como el Simposio anual Wei estaba en Países Bajos y no en Taiwán.
Además, no solo visitó ASML, sino que también estuvo en la sede del proveedor de láseres, TRUMPF. Los motivos del viaje en secreto y de decir públicamente y en varias ocasiones que no comprarían todavía escáneres EXE:5000 por sus costes, manteniéndose en patrones dobles con los 2 nm e incluso con los 1,6 nm son totalmente contrapuestos.
La estrategia y el roadmap expuesto estaban claros, de hecho, con el upgrade que mencionamos arriba los escáneres EUV Low-NA que tiene ahora TSMC pasarían a ser High-NA, pero entonces, ¿para qué fue a buscar los nuevos modelos?
Parece que las pretensiones con A16 y Super Power Rail no serán tan sencillas de conseguir
Si bien TSMC puede llegar al N2, N2X y N2P pudiendo usar, no sin problemas, un patrón simple con un número de capas medianamente altas, también es cierto que el A16 con tecnología Super Power Rail será algo mucho más complejo, que por ejemplo, a Intel le ha llevado a usar EUV en su nodo si quería una reducción de los nanómetros que justificase el cambio de la entrega de potencia. Por ello, Christopher Fuke, director ejecutivo de ASML, una vez que se desveló la visita del mandatario taiwanés, dijo abiertamente que:
"Le presentamos nuestras últimas tecnologías y nuevos productos al director ejecutivo Wei, incluido cómo el equipo EUV de alta apertura numérica (High-NA) implementará futuras tecnologías de microprocesamiento de semiconductores".
Lo cierto es que tras los movimientos audaces de Intel, y la sorpresa de Samsung que se reunió con Fuke el mes pasado, así como con el CEO de Carl Zeiss (socio clave de ASML en óptica), ha hecho que TSMC intentase ocultar el viaje de Wei, puesto que públicamente significaba cambiar de postura de forma abrupta y reconocer que se equivocaban y que Intel acertó. Ahora que ya es oficial, TSMC entra en la carrera, y aunque llegará último, tiene hasta el primer trimestre de 2027 para dar salida a su nodo A16 con SPR.