Salen a la luz las diferencias entre Samsung y NVIDIA: las HBM3e tienen problemas de temperatura y consumo de energía
Samsung va cuesta abajo y sin frenos, nada parece parar una espiral de problemas que no han hecho más que comenzar. Esta semana la compañía despidió con "honores" a su director jefe en semiconductores tras la "vergüenza" de que SK Hynix les haya pintado la cara en HBM, después supimos de los inconvenientes con el SF2P y hoy en exclusiva desde EE.UU. tres personas relacionadas con todo lo que está pasando con NVIDIA y Samsung ponen el foco en los problemas de las HBM3e.
Lo que se dijo que no era cierto terminó con un viaje de los máximos dirigentes de la compañía en HBM a la sede de NVIDIA en Santa Clara. Tras el viaje se volvió a decir desde la compañía que no había problemas, que simplemente eran negocios, pero había ingenieros volando a EE.UU. desde Corea del Sur, y ahora, como no podía ser de otra forma, se vuelve a negar lo que vamos a ver.
Samsung tiene problemas de temperatura y consumo con su HBM3e y NVIDIA está molesta
Ya lo dijimos, hay mucha molestia en todo este tema entre el triunvirato de NVIDIA, Samsung y TSMC, donde SK Hynix está de por medio con su estándar validado por los de Taiwán. Ahora, tras haber aterrizado en EE.UU. fuentes desde la sede de NVIDIA informan de que los problemas con las HBM3e de Samsung van relacionados con el calor, la temperatura y el consumo de energía.
Tres fuentes diferentes lo afirman y dejan entrever que la solución no solamente está lejos, sino que el estándar de SK Hynix no tiene ningún problema y que TSMC llevaba razón al añadir inconvenientes anexos centrados en el producto que estaban recibiendo desde Samsung.
Debido a esto, evidentemente Samsung no pudo pasar las pruebas de NVIDIA, ya que los verdes tienen unos límites de consumo y térmicos extremadamente ajustados para sus GPU de IA, sin embargo, la compañía azul lo desmiente.
Samsung tilda de mentira las acusaciones que se están vertiendo
Como era de esperar y por tercera vez, Samsung lanza un comunicado desmintiendo todo lo que se ha dicho en EE.UU., y en cambio, afirma que todo está correctamente:
HBM es un producto de memoria personalizado que requiere "procesos de optimización en conjunto con las necesidades de los clientes". Las afirmaciones de fallos debido al consumo de calor y energía no son ciertas, las pruebas están "desarrollándose sin problemas y según lo planeado".
Como era de esperar, NVIDIA no ha hecho comentarios, pero lo cierto es que SK Hynix y Micron, que llegó en última instancia, trabajan ya con los verdes, mientras que Samsung no. Si un rival llega más tarde y te coge la delantera con un producto de la misma categoría, pero tú no consigues terminar de cerrar los acuerdos... Algo no estás haciendo bien.
Las tres fuentes anónimas ponen la puntilla al asunto con otro argumento más: Samsung lleva intentando pasar las pruebas de NVIDIA desde el año pasado para su HBM3e, y este abril ya fue el colmo, porque sus memorias de 8 y 12 capas fallaron, que fue la gota que desbordó el vaso del CEO de los coreanos.
Ahora, su nuevo director, tiene una cantidad de frentes abiertos enorme, porque como acabamos de ver Qualcomm se ha ido con TSMC por motivos similares a los que otras compañías lo hicieron antaño. ¿Estamos viviendo el colapso a cámara lenta de un gigante? No le quedan muchas balas en la recámara de la credibilidad a los coreanos, veremos si pueden solucionar la cantidad de problemas que tienen en este 2024 de cara a 2025, porque el año ya está perdido en gran medida.