NVIDIA aprieta: medio millón de chips Blackwell GB200 en 2024, arquitectura por año y nuevo packaging FOPLP
NVIDIA va camino de colocarse en el TOP 3 de empresas más grandes del mundo, y si siguen así, viendo los datos de esta mañana, en pocos años estará en el número 1 sin lugar a dudas. Y es que van a apretar de lo lindo para seguir distanciándose de todos sus competidores, ya que en diversos rumores que se han filtrado a raíz de los datos financieros se dice que NVIDIA cambiará el año que viene a FOPLP y dejará parcialmente a TSMC mientras envía más de 2 millones de chips en 2025.
La información viene desde varios puntos y es bastante cuantiosa, así que la resumiremos cronológicamente para darle una mejor salida y visión. Vistos los impresionantes datos económicos, récord histórico en los verdes, queda un camino que podría ser de rosas para los de Huang, y para ello van con todo en el sector de la IA.
NVIDIA traerá al mercado medio millón de chips Blackwell en este 2024
Habiéndose presentado hace un mes y con los principales socios frotándose las manos, lo que pondrá NVIDIA en el mercado en general según las estimaciones que se han hecho por la capacidad de producción de TSMC y Samsung con SK Hynix de por medio es de medio millón de chips Blackwell GB200.
Esto es una auténtica locura, pero no son números con los que debamos quedarnos, puesto que desde Corea llegan otros todavía más impresionantes. Y es que NVIDIA va a aprovechar al máximo la capacidad de producción de todos sus socios y elevará el volumen para sus clientes desde ese medio millón en 2024 hasta los 2 millones de chips en 2025.
O lo que es igual, cuadruplicará sus ventas. Esto solamente es posible si todos los actores que tienen cabida en la fabricación de sus GPU y servidores están unos volúmenes mucho más altos, pero esto no termina ahí, ni mucho menos.
Arquitectura para IA por año
No es nada que no supiéramos mediante diversas filtraciones, donde incluso vimos el roadmap que hemos colocado justo sobre este párrafo, pero ahora ya es oficial. Huang lo ha dicho tras presentar los datos económicos:
“Puedo anunciar que después de Blackwell, hay otro chip. Estamos en un ritmo de un año”
De hecho, los que nos siguen a diario sabrán ya, puesto que se filtró, que van a adelantar la arquitectura Rubin, posiblemente para principios del segundo trimestre del año que viene, lo que deja a Blackwell como la gama media de GPU para IA, más barata (45.000 dólares por GPU y más de 3 millones por servidor con 8 de ellas en GB200), porque Rubin será otro salto estratosférico en rendimiento y eficiencia que dejará en pañales lo que hace nada presentaron.
¿Por qué sabemos esto? Por dos motivos. El primero es que TSMC lleva retraso con la nueva generación de packaging SoIC InFO 3D, y la segunda es porque Samsung, en cambio, va por delante con su tecnología FOPLP, o Panel Level Fan-Out Packaging, algo que quiere aprovechar NVIDIA.
FOPLP es la respuesta a los sustratos de vidrio de Intel para NVIDIA Rubin
Esta es una variante más avanzada de la tecnología previa FOWLP. La ventaja de FOPLP frente a tecnologías como CoWoS-L o CoWoS-R, de TSMC y actuales en uso para Blackwell, es que en vez de usar packaging a nivel de oblea es que con FOPLP se ensamblan en otro panel de mayor tamaño.
Es decir, no se usa una oblea redonda, sino un panel de sustrato rectangular o cuadrado, permitiendo que se desperdicie menos cantidad de material, se puedan usar paneles más delgados y, con ello, se logre una mejor disipación de la temperatura final.
Lo que se intuye es que NVIDIA usará a Blackwell como el caballo de batalla para la mayor parte de las empresas, ya que una vez que Rubin esté en el mercado su coste bajará al haber más chips y sustratos disponibles por las ampliaciones de las FAB y memoria HBM.
En cambio, Rubin será otro salto tan grande de rendimiento que implicará todavía más costes y solo lo podrán comprar las grandes empresas. Por tanto, no solo lograrán una ventaja de rendimiento mayor, sino que complican las ventas a sus rivales por el mercado con un producto muy rápido y a un coste similar a lo que tendrán Intel y AMD con Falcon Shores y el MI375X. Falta ver si Samsung puede abastecer con suficiencia sus FOPLP para Rubin y las arquitecturas siguientes, y si TSMC puede competir con SoIC InFO 3D.