Intel saca la cartera y se lanza a desarrollar su tecnología Co-Packaged Optics para CPU y GPU

Intel está lanzando su estrategia más avanzada hasta la fecha en varios frentes, gastando una importante cantidad de dinero de por medio. Si ya vimos cómo Intel había reservado todos los escáneres de nueva generación de TSMC ahora quiere hacer lo propio con algo tan valioso como los materiales y equipos avanzados para seguir con su plan, el cual se basa en la tecnología Co-Packaged Optics, o CPO. Todo esto unido designará el futuro de la compañía, que como bien sabemos, se suma a la ola de las conexiones ópticas.

La velocidad de conexión entre dispositivos tiene que avanzar, al menos, en el mundo de los servidores, centros de datos y de IA. El hardware aumenta de potencia cada año y eso implica complicaciones para transmitir dichos datos procesados entre distintos dispositivos anexos en otros rack, genera latencia extra, aumenta el coste energético y, en definitiva, entorpece el rendimiento con un mayor consumo.

Intel se lanza a por su tecnología Optical Compute Interconnect, un chiplet destinado a ser usado con Co-Packaged Optics

Cuando TSMC, Samsung e Intel dijeron que el futuro estaba en el packaging avanzado, lógicamente no se equivocaban. Ya no es cosa de nodos y de arquitecturas, desde el año pasado el empaquetado es clave para maximizar los componentes mediante MCM y con la mayor velocidad. Por ello, Intel presentó en San Diego su visión en chiplet para Co-Packaged Optics (CPO) llamada Optical Compute Interconnect, o por su acrónimo, OCI.

Esta tecnología (CPO), que vamos a explicar luego brevemente, se basa en sustratos de vidrio de alto rendimiento, los cuales son necesarios para las nuevas GPU y CPU de alto rendimiento, ya que este vidrio tiene unas propiedades mecánicas, físicas y lógicamente ópticas, superiores a cualquier cosa que se pueda crear con un precio escalable.

Con ello, Intel pretende crear los sustratos de alto rendimiento más avanzados de la industria, de manera que pueda conectar más chiplets en el menor espacio y con las menores fugas de energía, logrando el máximo rendimiento. Para ello, está UCIe, el cual interconectará OCI con las GPU.

Un chiplet a modo de Tile para interconectar distintas unidades

Como es complicado de entender, simplemente fijémonos en la imagen superior para entender a qué nos referimos. OCI es una unidad, un chiplet específico fotónico que integra un circuito electrónico integrado y que hace las funciones comunes de un Tile en cuanto a su integración en el package.

Lo que intenta Intel aquí es usar una única versión de OCI para interconectar con la máxima velocidad cualquier GPU, pero para ello, necesita un Co-Packaged Optics a la altura, y ahí es donde entra ahora Intel para retar a TSMC y Samsung.

Para conectar un chiplet óptico a modo de Tile (packaging 3D obviamente con Foveros) se necesita un interposer de alto rendimiento, prácticamente de película, así que los nuevos sustratos de vidrio son la solución para alcanzar velocidades ópticas, de ahí CPO.

Co-Packaged Optics es una tecnología de última generación que se encarga de integrar ciertos componentes ópticos o electrónicos entre sí en un mismo packaging, logrando aumentar la velocidad de transmisión de los datos mejorando la eficiencia. El cómo lo hace lo dejaremos para más adelante cuando Intel presente OCI y lo veamos funcionando.

Intel saca la cartera para hacerse con la mayor cantidad de CPO mediante sustratos de vidrio

Aprovechando su ventaja con los escáneres de ASML y ya sabiendo por lo que hemos visto cuáles son sus planes más innovadores, se informa desde Taiwán que los azules han sacado la cartera de paseo y han aumentado ostensiblemente los pedidos a varios proveedores de equipos y materiales para packaging CPO.

En otras palabras, Intel quiere muchos más sustratos de vidrio, y además, se da una fecha de llegada al mercado en producción en volumen: 2030.

El objetivo de los azules es comenzar a producir las primeras unidades después de 2025 y de ahí irán escalando, ya que las FAB también tienen que dotarse de las herramientas y equipos que compren ahora, para así, llegar a finales de década con todo listo.

El objetivo es posicionarse como la empresa con los CPO más avanzados del mundo y así seguir impulsando la Ley de Moore más allá de 2030 conectando cada vez más GPU y CPU en un mismo interposer, maximizando el número de transistores por cada producto lanzado y reduciendo además el consumo frente a haberlo hecho por separado, siempre con un mayor rendimiento.