Los fabricantes de portátiles de China mueven ficha y comienzan a dejar la memoria SO-DIMM para pasarse a LPCAMM2 con LPDDR5X
Uno de los cambios más interesantes que vamos a ver en los próximos años es la muerte de los módulos de tipo SO-DIMM por los nuevos LPCAMM2, la memoria de nueva generación que llegará para los fabricantes de portátiles este mismo año y que promete bajar los costes. De hecho, desde China, Longsys, la matriz de Lexar, ya ha mostrado dicho cambio con sus módulos Foresee LPCAMM2 bajo LPDDR5 y LPDDR5X.
Es imparable. Cuando una tecnología logra un mismo rendimiento, con menor consumo, menores costes y encima ocupa la mitad de espacio, es obvio que todo el sector terminará por implementar dicha mejora en sus productos. China, una vez más, parece decidida a dar el cambio antes que nadie, o al menos, al mismo ritmo que los demás, puesto que los primeros atisbos de este nuevo tipo de memoria ya están aquí.
Longsys muestra su FORESEE LPCAMM2 con hasta 64 GB LPDDR5X a 7.500 MT/s
Los fabricantes de portátiles respiran un poco por dos motivos. El primero es que Intel ha escogido el cambio que Apple puso de moda incluyendo en un mismo interposer los módulos de memoria. Este camino se denominó MoP (Memory on Package) y como sabemos, Lunar Lake-M lo introducirá, haciendo todo mucho más sencillo, más compacto y un dolor de cabeza menos para ellos.
El segundo es el que tratamos ahora, porque las FORESSE LPCAMM2, igual que pasará con el resto de fabricantes de memoria, han llegado para quedarse. Además, de una manera brillante, puesto que estos módulos son compatibles con un diseño de 315 balls y 496 balls, así que no tienen que hacer realmente nada más allá de implementar el nuevo formato.
Por si fuese poco, su velocidad máxima ya será de entrada de 7.500 MT/s, que si bien ya se dijo desde el JEDEC que se iba a aumentar el mínimo a 8.800 MT/s, esta velocidad es correcta para partir con bajo coste. Por si fuese poco, lo harán en capacidades de 16 GB, 32 GB y 64 GB.
Un solo módulo, 128 bits, 10 capas, JESD318 y 4 módulos en packaging en 1 Rank, ¿cómo no van a cambiar los fabricantes de portátiles de SO-DIMM a LPCAMM2?
No hay vuelta de hoja, las mejoras son tan claras que es imposible volver atrás. Los fabricantes de portátiles van a reducir el tamaño necesario para la memoria a la mitad física (78×34×1,2 mm) frente a los dos módulos SO-DIMM necesarios para el Dual Channel.
Aquí con un solo módulo tenemos dos canales en un solo slot de 1 Rank, soportando temperaturas de 85º C y reduciendo su consumo a la mitad, lo que mejora en términos generales la eficiencia energética en casi un 70%.
Tanto es así, que su implementación ya está en marcha y como vemos en el gráfico que ha aportado FORESEE, en 2027 las LPCAMM2 se van a hacer con un 30% del mercado global contra LPDDR On-Board y SO-DIMM.
Si tenemos en cuenta que el packaging 3D de Intel ya está en marcha, que Qualcomm y AMD intentarán hacer lo propio cuando TSMC y las arquitecturas lo permitan en sus sockets, es una implementación realmente rápida en un mercado que tira del carro del consumo en clientes, y por tanto, no está para juegos ni para pruebas en estos momentos.
Sea como fuere, LPCAMM2 llegó para quedarse como el nuevo estándar hasta que todos los fabricantes terminen por tener CPU de tipo MoP con sus correspondientes DRAM implementadas en su packaging.