Chips

EE.UU. financiará los packaging de vidrio para chips de alto rendimiento dentro de la Ley CHIPS

Compartir

Son el futuro y no es algo nuevo, pero sí que está teniendo una lucha en el tiempo por llegar. Los packaging de vidrio, o sustratos de vidrio, son un tipo de "envases" para semiconductores que están llamados a liderar este segmento en la próxima década. De hecho, es algo tan nuevo que solo tres empresas a nivel mundial prevén su producción en masa en pleno 2024 con vistas al futuro. Sabiendo de su importancia, y al mismo tiempo, de su lejanía, EE.UU. ha querido introducirlos dentro de la Ley CHIPS, para que así estos packaging de vidrio tengan acceso a financiación gubernamental.

Y sí, una de las tres empresas que trabaja esta tecnología y que está en pleno desarrollo es Intel, empresa americana donde las haya, pero, ¿le ha dado Biden el dinero a los azules? Pues no, y es lo que más sorprende, de hecho, aunque la inversión que se va a hacer no es muy alta, el contrato ha sido para otra empresa que, además, es extranjera y no tan conocida.

EE.UU. financiará los packaging de vidrio mediante la Ley CHIPS para llegar primero

El objetivo es claro: ser el primer país del mundo y de la historia con este tipo de envasado, lo cual una vez que esté en producción en volumen va a cambiar tanto los chips de alto rendimiento, como todo el complejo militar, que es lo que le interesa a EE.UU. y por eso suelta dinero de la Ley CHIPS.

El contrato de 75 millones de dólares ha recaído en la empresa Absolics, que por si no lo sabíamos es una filial del grupo SK Hynix

, sí, la empresa coreana que compite con Samsung en su tierra. Y esto les va a sentar realmente mal a ambas empresas, puesto que tanto Samsung como Intel trabajan en packaging de vidrio y no han recibido subvenciones, pero en el caso de los primeros, además, han vuelto a quedar por detrás de su rival local, y ya van unas cuantas.

Raimondo lo ve como un pequeño triunfo y lo expresaba así:

"Una parte importante del éxito del programa CHIPS del presidente Biden es garantizar que Estados Unidos sea un líder mundial en cada parte de la cadena de suministro de semiconductores y en el packaging avanzado de semiconductores. Las tecnologías en las que Absolics está trabajando ayudarán a lograr ese objetivo, al mismo tiempo que crearán cientos de puestos de trabajo en Georgia".

Cada una de las tres compañías tiene fechas distintas para hacerlo llegar

Si bien se podría decir que Absolics es la que lleva más retraso y por ello se la está ayudando, Samsung e Intel compiten por llegar antes de 2030 con producción en masa. Los coreanos afirman que incluso podrían lograrlo algún año antes, aunque vista la tasa de éxito de sus últimos productos... No sabemos qué pensar visto lo visto.

Sea como fuere, estos packaging tienen unas ventajas muy claras. Por ejemplo, disipan mejor el calor, son más estables a altas temperaturas, la mecanización es más sencilla, lo que abarata los costes, se pueden usar capas más delgadas, y además, la densidad puede ser más compleja frente al vidrio orgánico actual.

Todo esto nos deja solamente ventajas con la única desventaja del I+D que actualmente se está llevando a cabo. Como suele pasar, cuando estén listos, los primeros que los verán en sus productos son los servidores, para después destinarse al uso militar, y más tarde, seguramente algunos años más, podríamos comenzar a verlos en PC y portátiles, cuanto todo sea 3D y MCM con distintos tipos de chips.

Protector Indefinido

Los comentarios de Disqus están cargando....
Publicado por
Protector Indefinido

Entradas recientes

En Alemania, Samsung desplegará un servicio de reparación de sus dispositivos sobre ruedas

En Alemania, Samsung comenzará a desplegar un servicio bautizado como Smart Repair Service (anteriormente conocido… Leer más

33 mins hace

Edifier S1000W, altavoces estéreo de 120W para amantes del sonido

En el día de hoy, os presentamos la review de los Edifier S1000W, unos altavoces… Leer más

2 horas hace

El AMD Ryzen 9 9950X se deja ver en AIDA64: hasta un 45% más rápido que el 7950X

AMD ha visto como se ha filtrado las primeras pruebas de rendimiento del Ryzen 9… Leer más

13 horas hace

Crean un ventilador gigante para refrigerar un PC pasivo, pero no como tú crees

Dentro del mundo del modding y las locuras que se llegan a ver hay proyectos… Leer más

14 horas hace

Así funciona el timo de los SSD de alta capacidad baratos de Aliexpress: modificaciones de firmware, SD-Card y engaños a los SO

En el mundo del hardware siempre hay alguna empresa o usuario que quiere engañarnos. Ya… Leer más

15 horas hace

La PlayStation 5 podría ejecutar juegos seleccionados de PlayStation 3 en breve

Según los últimos rumores, Sony estaría preparándose para llevar la retrocompatibilidad de juegos de PlayStation… Leer más

16 horas hace