China tendrá memoria HBM propia este mismo año y ya muestra los primeros chips de prueba

Dos fabricantes chinos de semiconductores han comenzado la producción inicial de memoria de gran ancho de banda (HBM), un componente crucial para los chips utilizados en IA. Este avance, aunque centrado en versiones previas de HBM (entendemos que memoria de primera generación) representa un paso significativo para China en su esfuerzo por reducir la dependencia de proveedores extranjeros, especialmente en un contexto de crecientes tensiones con Estados Unidos que han resultado en restricciones a la exportación de chips y herramientas. Por ello, esto es todo lo que sabemos por ahora de los chips de memoria HBM de China.

Según se informa desde el propio país asiático, el principal productor de memoria DRAM en China, CXMT, ha desarrollado muestras de HBM en colaboración con Tongfu Microelectronics, una empresa especializada en pruebas y packaging de chips de alto rendimiento. Según tres fuentes distintas, estos chips están siendo presentados a posibles clientes, así que la pregunta es tan lógica como obligada: ¿conseguirá China reducir al 100% su dependencia de Corea del Sur y EE.UU.?

China habría terminado el desarrollo de su primera memoria HBM y tendría los primeros chips completados

Paralelamente a todo esto de CXMT y Tongfu, Wuhan Xinxin (otro fabricante de chips que está despegando de forma increíble) está construyendo una FAB capaz de producir nada menos que 3.000 obleas HBM de 12 pulgadas mensuales, con inicio de construcción programado para febrero, según documentos de la base de datos corporativa Qichacha. Esto alinea a las tres empresas, ya que da la impresión de que tienen una hoja de ruta paralela.

Tanto CXMT, como otras empresas chinas de chips han sostenido reuniones periódicas con proveedores de equipos de semiconductores de Corea del Sur y Japón para adquirir herramientas necesarias para el desarrollo de HBM, algo que no debe ser posible por las sanciones y restricciones que impone EE.UU, pero… No está nada claro cómo han podido crear chips HBM sin dichas herramientas, así que algo no encaja en la historia.

Las empresas chinas, incluyendo CXMT y Wuhan Xinxin, son privadas, pero reciben financiación del gobierno local para avanzar en estas tecnologías. Actualmente, el mercado de HBM está dominado por SK Hynix, Samsung, y en menor medida, Micron Technology. Estos fabricantes producen el último estándar, HBM3e, y están desarrollando la próxima generación, HBM4 y HBM4e, lo que deja a China a una distancia sideral realmente, pero no deja de sorprender que haya podido fabricar ya chips de primera generación de memoria HBM.

Otro problema para EE.UU., Europa y Corea del Sur, ¿estará Biden y Raimondo trazando nuevas sanciones y bloqueos para la memoria HBM de China?

A pesar de que Estados Unidos no ha restringido específicamente la exportación de chips de memoria HBM, las HBM3 y HBM3e utilizan tecnología americana a la que muchas empresas chinas, incluida Huawei, no tienen acceso debido a las restricciones que llevamos años comentando.

Expertos como Nori Chiou, director de inversiones en White Oak Capital, señalan que los fabricantes chinos están aproximadamente una década por detrás de sus competidores globales en el ámbito de HBM. Sin embargo, la colaboración entre CXMT y Tongfu podría permitir a China avanzar en sus capacidades de memoria y tecnologías avanzadas de packaging.

Las patentes presentadas por CXMT, Tongfu y Huawei indican que los planes para desarrollar HBM a nivel nacional se han estado gestando durante al menos tres años (curiosamente, tras la pandemia) coincidiendo con el incremento de los controles de exportación estadounidenses sobre la industria de semiconductores china.

Patentes por doquier y sin oposición, ¿puede occidente frenar a China?

Y es que CXMT ha registrado cerca de 130 patentes en Estados Unidos, China y Taiwán, enfocadas en técnicas de fabricación y funcionalidad de chips HBM, con un aumento notable en los últimos tres años. Una patente reciente muestra que CXMT está explorando técnicas avanzadas de packaging, como los enlaces híbridos, para mejorar el rendimiento de HBM y que también están invirtiendo en la tecnología necesaria para producir HBM3.

Esto no debería de sorprender a EE.UU., puesto que deben tener vigilados a los fabricantes chinos y lo que hacen, pero puede que quizás no se pensasen que China tendría listos los primeros prototipos para mostrárselos a sus clientes locales. Sea como fuere, este huele a nuevas restricciones por seguridad nacional debido a los motivos de siempre: la industria militar.