AMD y NVIDIA dejan a TSMC seca: no hay CoWoS para nadie, todo se usará para las GPU de IA hasta 2025
Estamos entrando en la mitad de este año y desde hace meses algunos de los fabricantes más importantes de hardware del mundo están colgando el cartel de "vendido" para lo que resta de 2024. El de hoy es un nuevo caso sobre este tema, salvo que ahora le toca al mayor fabricante de chips y sustratos del mundo, el cual se ha quedado "seco" por culpa de AMD y NVIDIA con los sustratos basados en CoWoS. Y es que TSMC informa que no tendrá disponibilidad de ellos hasta ya entrado 2025, donde terminará alguna que otra FAB y podrá responder a la demanda de packaging CoWoS para GPU de IA y otro tipo de procesadores en 2025, como el Tesla Dojo, pero, ¿y SoIC?
Si hay alguien optimista en la industria ahora mismo es precisamente TSMC. Todo lo que puede fabricar está reservado, y el problema de la oferta es de tal calibre que ya adelantaron que si seguían así, tendrían que construir más FAB para abarcar toda la demanda. Por el momento, solo dos compañías a nivel mundial ya la han dejado sin capacidad suficiente para responder al resto de empresas, y esto no mejorará en breve.
TSMC se queda sin capacidad de fabricar empaquetados por culpa de AMD y NVIDIA
Si bien los datos de AMD no eran demasiado espectaculares si los comparamos con los de NVIDIA en cuanto a previsiones de ventas, sí que hay que decir que son entre 7 y 8 veces los que pronosticaba Intel pese a Gaudi 3.
Los MI300 y sus variantes son bastante solicitados por las empresas, que ven un buen hardware, completo y potente, a estos aceleradores. Lógicamente, NVIDIA juega a otro nivel y el anuncio y presentación de Blackwell ha disparado todos los pronósticos hasta dejar a TSMC seco.
Para ver la perspectiva de los taiwaneses, se informa que los ingresos aportados por los servidores y las GPU de IA se duplicarán con creces este año (no se descarta triplicar ingresos de hecho).
La llamada tasa de crecimiento anual compuesta va por esos derroteros, ya que los procesadores de IA para servidores alcanzarán en los próximos 5 años un 50% y serán en conjunto el 20% de los ingresos de TSMC en 2028. Piénsalo otra vez: casi un cuarto de los ingresos de TSMC vendrá de los packaging como CoWoS, o el más innovador CoWoS-SoW que vimos la semana pasada.
Si hablamos de los packaging CoWoS y SoIC como conjunto, TSMC lo ha vendido todo incluso para 2025
Lo cual es impresionante. Si aunamos todas las tecnologías de empaquetado existentes de TSMC resulta que dado el hecho de que Microsoft, Amazon, Google y Meta tienen sus propios SoC, los de Taiwán han dejado a cero sus existencias hasta 2026.
Y no son números menores, porque se estima que a finales de este año los de Wei producirán nada menos que entre 45.000 y 50.000 piezas de distintas tecnologías de empaquetado al mes. Para ponerlo en contexto, el año pasado terminaron con 15.000 piezas mensuales. Pues bien, para finales de 2025 se superarán las 50.000 piezas de forma holgada, aunque TSMC no ha querido dar datos más concretos del número, y todo esto hablando solo de CoWoS.
Si nos vamos a SoIC serán más de 10.000 piezas para finales de 2025, estando ahora mismo sobre las 5.000 o 6.000 aproximadamente de forma mensual.