AMD estrecha más los lazos con Samsung mientras todos huyen: creará chips con sus 3 nm GAA

Dicen que cuando una puerta se cierra también se abre una ventana, pero eso en Samsung seguro que no lo comparten. Está perdiendo todos los clientes que ganó por motivos tan diversos que hemos tenido que ir viéndolos en distintos artículos, pero el de hoy, es el caso contrario. Y es que AMD no solo no deja a los coreanos, sino que reafirma su vínculo en un nuevo rumor, casi confirmación, que llega desde el país asiático, ya que la unión de Samsung y AMD se fortalece para crear chips a 3 nm con GAA, pero, ¿de qué clase exactamente?

Si algo tiene claro AMD en estos momentos es que no es tiempo de andarse con nodos de alto rendimiento punteros, extremadamente caros y fuera de rango para los usuarios y empresas. De hecho, esta tendencia la estamos viendo en todos los fabricantes excepto Intel, que es el único que hará debutar nodo High-End con Intel 20A en apenas unos meses. Como ya dijimos hace dos años nada menos: nadie está interesado en el nodo de vanguardia de TSMC por sus pocas ventajas y precio alto, excepto claro, Apple, pero esa es otra historia.

AMD y Samsung refuerzan su compromiso firmando para los 3 nm GAA

Y mientras que todos, incluida la propia AMD, siguen en nodos de 4 nm en su gran mayoría, donde ni NVIDIA ha dado realmente el salto a las últimas versiones, Samsung con sus GAA en el mercado no está recibiendo pedidos, ¿es un problema de precio entonces? Tampoco, es un problema de rendimiento y mejora. Ni el rendimiento que tiene Samsung puede satisfacer un altísimo volumen de producción, ni siquiera alto, pero es que las mejoras del nodo tampoco justifican un cambio frente a lo que promete TSMC.

El SF3 para este 2024, rebautizado como SF2 ahora, obtiene un aumento de rendimiento del 30%, una reducción del consumo del 50% y una disminución del área del chip del 45% frente al nodo SF4. Y estos números, que son realmente muy buenos, deberían de darle a Samsung pedidos por doquier viendo las mejoras de TSMC, o eso sería lo lógico. El problema es que estos números solo dan para igualar lo que tiene TSMC en el mercado con N5, no con sus variantes N4 y mucho menos con N3.

Por tanto, sin tanta capacidad de producción como los de Taiwán, con un rendimiento por detrás y con una tasa de fallos más alta, solo les queda competir en precio, y ahí parece que AMD está sabiendo jugar ciertas cartas.

La próxima arquitectura de bajo consumo de AMD podría incluir el "nuevo" SF2

Teniendo en cuenta el cambio de nomenclatura por puro marketing que no dejamos de recordaos por la confusión que supone viendo el roadmap de arriba, lo que parece buscar AMD es el sucesor de Sonoma Valley como microarquitectura.

Recordemos que esta será la encargada de dar vida a la nueva versión del SoC de la Steam Deck (si es que sale este año o principios del que viene), Sonoma Valley, con un nodo SF4P de Samsung para sus cuatro núcleos Zen 5C. Pero si Valve decide esperar a algo mejor por parte de AMD, este acuerdo con Samsung para los 3 nm GAA podría ser el paso definitivo de cara a 2025, puesto que suponen un salto interesante en términos de ahorro de consumo, principal problema en una consola portátil dada las baterías que integran.

Todo esto va totalmente de la mano de las declaraciones de la propia Lisa Su que ya dijo que estaban a punto de formalizar un acuerdo de colaboración con Samsung para los 3 nm, así que se podría decir que a falta del anuncio oficial es ya un hecho e irá dirigido a lo que estamos comentando. Falta saber qué piensa incluir Valve en la nueva Steam Deck para distanciarse de sus rivales una vez más.