Los últimos sucesos ocurridos en Taiwán debido al terremoto
están haciendo que la industria de los chips tenga un ligero
frenazo en la producción, pero también en la construcción. Y es que
dada la magnitud del seísmo TSMC ha vuelto a inspeccionar todo lo
referente con la tecnología que los minimiza, dado que tiene que
crear FAB en suelo nacional, ya que según sabemos ahora, el
coste en unidades de obleas ha sido realmente alto, lo que
supondrá algunos retrasos concretos. Por suerte, nueva información
indica que TSMC llegará a tiempo para el A19 Pro a 2
nm.
Apple parece que puede respirar tranquila, al menos de momento.
TSMC habría confirmado vía interna a su mejor socio que los planes para la tecnología de 2
nm siguen su curso e incluso van mejorando en ciertos aspectos,
y que el retraso que van a sufrir con las obleas perdidas tendrán
que compensarlo en el año que hay de por medio hasta el lanzamiento
del SoC de Apple.
El terremoto deja una estela de obleas rotas que TSMC tendrá
que reemplazar
La última información que tenemos disponible llega desde la
propia Taiwán, la cual se está recuperando del mayor
terremoto de los últimos 25 años, donde murieron 9
personas y hubo más de 1.000 heridos. El problema que nos
ocupa dentro de la industria de los chips y TSMC para ser
concretos, es que los mayores daños se han detectado en la nueva
FAB que la compañía tiene destinada a sus 2 nm, el nodo de
vanguardia que está dando sus últimas pinceladas y que debería
entran en el final de su Tape In en breve, si no lo ha hecho
ya.
La compañía ha informado que el terremoto destruyó por
completo nada menos que 10.000 obleas de distintos nodos
litográficos, pero no dijo si estaban ya grabadas o no. En
cualquier caso, son muchas obleas, que aunque lo cubrirá el seguro
que tiene la compañía, supondrá un Super Hot Run
para compañías como Tokio Electron o Applied
Materials, por ejemplo.
Teniendo en cuenta que la prioridad absoluta de los taiwaneses
es dar el salto a los 2 nm para entrar en la lucha de los
transistores GAA y del BSDPN para competir con
Intel y Samsung, el número de obleas a producir es clave. Por ello,
y sabiendo que el A18 Pro de Apple debutará en
meses bajo el N3P, donde el actual A17 Pro puede
ser producido a un ritmo de 440 chips por oblea y por
hora, ¿enfrentará retrasos TSMC con este nuevo SoC para
Apple tras la destrucción de las 10.000 obleas?
La diversificación será clave, pero no será necesaria, en
principio, para el A19 Pro a 2 nm
Se dice desde Taiwán que los 2 nm, pese a este inconveniente
temporal por la tectónica del planeta, llegará a tiempo para el año
que viene. Es decir, Apple habría sido informada puntualmente sobre
el hecho de que el A19 Pro llegará a 2 nm con GAA para el
iPhone 17 Pro sin retrasos. De hecho, la información
filtrada va más allá y habla incluso del A14 (nodo a 1,4
nm):
TSMC está avanzando hacia la entrada de las generaciones de
procesos A14 [1,4 nm] y 2
nm según lo previsto, según fuentes de los fabricantes de
herramientas para las FAB.
El mercado considera inciertas las perspectivas de operaciones
de TSMC a la luz de desafíos recientes como el terremoto en Taiwán,
las transferencias de pedidos de clientes y los altos costos
involucrados con el desarrollo de fábricas en el extranjero.
[Pero] fuentes en la industria de equipos semiconductores
son optimistas sobre la capacidad de TSMC. A
diferencia de sus competidores, que siempre han sido incapaces de
comprometerse con los cronogramas de producción en masa,
TSMC puede debutar a tiempo, ya sea el plan de
nodo de proceso publicado oficialmente o la hoja de ruta publicada
en la cadena de suministro, dijeron las fuentes.
La producción de prueba comenzará en la segunda mitad de
2024, seguida de la producción a pequeña escala en el
segundo trimestre de 2025.
Por tanto, parece que, contra viento y marea, el mayor
fabricante de chips de mundo cumplirá con los roadmap filtrados, y
por ello, el A18 Pro llegará este año sin problema, y el A19 Pro
debutará el año que viene a 2 nm pese a los problemas.
