La obra faraónica de TSMC en Arizona: 65.000 millones para un campus que albergará tres Super FAB para producir chips por debajo de los 2 nm
Primero fue Intel y ahora le toca el turno a TSMC. Los de Taiwán estaban esperando saber cuánto de la financiación prometida por Biden y Raimondo les iba a llegar a su bolsillo, tras lo cual, ya público, han quedado congratulados y ampliarán los horizontes de sus programas en suelo americano. Tanto es así, que TSMC ha recibido en total 11.600 millones de dólares y crearán una FAB más en Arizona, alcanzando en total la cifra de 65.000 millones de dólares de inversión para crear un campus faraónico de chips en suelo yanki, avanzando de paso en procesos litográficos en suelo extranjero.
Los números son realmente impresionantes si tenemos en cuenta la expansión de TSMC por Europa y EE.UU., pero los de Biden se llevan la palma sin duda. El acuerdo de la Ley CHIPS a base de subsidios por la mencionada cifra de 11.600 millones se divide en 6.600 millones de subvenciones directas y 5.000 millones que son dados en préstamos para que la empresa taiwanesa fije residencia a futuro en Arizona.
TSMC tiene que ceder ante el empuje de EE.UU. y fabricará sus chips más avanzados fuera de Taiwán a cambio de 65.000 millones
Desde el gobierno de Taiwán se dijo y se repitió que los nodos de vanguardia no saldrían de la isla, todos se tendrían que fabricar en las nuevas FAB que está a punto de crear TSMC en distintas ubicaciones del país. Las tensiones con China y el dinero que acaba de poner sobre la mesa Biden y Raimondo han hecho cambiar de opinión tanto a empresa como gobierno en un movimiento a futuro que posiciona a Estados Unidos como futuro líder de los semiconductores a nivel internacional a base de talonario puro y duro.
Recordemos que TSMC está construyendo dos FAB en Arizona en estos momentos, las cuales sufrieron algo de retraso en una medida que se interpretó desde el seno de la Casa Blanca como una presión extra para desbloquear los fondos de la Ley CHIPS. Y funcionó sin duda. Esos 11.600 millones de los que hemos hablado antes han dado sus frutos en base al siguiente roadmap:
TSMC construirá una tercera FAB junto a las dos ya proyectadas para dar vida a un campus inmenso, faraónico, de 65.000 millones en total que tendrá como punta de lanza esta última fábrica de chips.
El motivo de esto es que los 2 nm y nodos inferiores punteros de TSMC se crearán ahí cuando esté terminada, es decir, los taiwaneses ceden, diversifican la producción de sus mejores chips a EE.UU. y reciben oro puro en forma de dinero, donde además, si son invadidos por China, mantienen su IP fuera del país para seguir su curso, dejando el aliciente de hacerse con TSMC a los chinos, puesto que ya no tienen en exclusiva los nodos en la isla.
El campus de TSMC en Arizona ya tiene fechas más o menos concretas
Todo se ha llevado con la máxima discreción hasta la noche de ayer, donde la información ha corrido como la pólvora. Las fechas que se han dado son bastante cercanas: 2025 y 2028, donde el término de la llamada FAB 2 será entre 2027 y 2028, y el de la FAB 3 antes de terminar 2030.
Todo son confetis y fiesta en TSMC, puesto que aunque han tenido que ceder, la supervivencia de la empresa está garantizada para la próxima década, puesto que sus nodos A14 y A10 también se crearán en suelo yanki y no solo en Taiwán. China tiene, por lo tanto, un incentivo menos para invadir la isla, pero para Xi Jinping eso es lo menos relevante cuando se trata de hacerse con Taiwán, salvo que el legado de TSMC perdurará le guste o no al mandatario asiático.
Por otro lado, Biden y Raimondo se felicitan por una dura negociación que ha dejado a todos contentos:
"Por primera vez, fabricaremos a escala los chips semiconductores más avanzados del planeta aquí en los Estados Unidos de América, por cierto, con trabajadores estadounidenses".
Hay una parte negativa de esta historia. Y es que tras los 8.500 millones a Intel más 11.000 millones en préstamos, los 11.600 millones en total de TSMC y los supuestos 6.000 millones para Samsung, el dinero no da para más, y el trabajador de a pie está un poco cansado del expolio a base de impuestos y deuda que está generando el país.
No habrá financiación para I+D dentro de la Ley CHIPS, los fabricantes han pedido demasiado dinero
Por lo tanto, Biden y Raimondo tienen que posponer otros planes, y estos serán la financiación en I+D prometida a otras empresas debido a la alta demanda, muy por encima de las expectativas, de la Casa Blanca. Como no hay más dinero disponible en estos momentos, los planes se alargarán, como explica Raimondo:
"La mala noticia es que hemos recibido más de 600 declaraciones de interés y la realidad es que una mayoría significativa de quienes expresan interés no van a recibir financiación, incluidas muchas propuestas sólidas de empresas excelentes. También he dicho muchas veces que el objetivo de este programa nunca fue proporcionar a la industria de semiconductores cada dólar que solicite; sino realizar inversiones específicas para nuestros objetivos de seguridad nacional.
Al principio, dijimos que esperábamos invertir alrededor de "28 mil millones de dólares de los 39 mil millones de dólares del programa en incentivos para la fabricación de chips de vanguardia. Pero las empresas de vanguardia por sí solas han solicitado más de 70 mil millones de dólares, lo que significa que estamos teniendo muchas conversaciones difíciles".
Por tanto, la Ley CHIPS, pese a ser un éxito, va a morir en parte del mismo, puesto que no hay dinero para todos y lo que prima ahora mismo es la fabricación de chips para contrarrestar el empuje de China, tras lo cual, llegará la rumoreada Ley CHIPS 2 donde deberían centrarse, ahora sí, en financiación en I+D en exclusiva para dejar en el barro a su gran rival a nivel mundial.