SK Hynix llegará tarde con su HBM4, pero usará lo último de TSMC para superar a sus rivales
No han pasado ni 24 horas desde que viésemos a Samsung hablar de su nueva memoria HBM4 para las GPU de IA, y ahora SK Hynix hace lo propio y sorprende con lo que han desvelado. Los coreanos llegarán tarde, muy tarde, a la lucha, salvo que haya retrasos en sus rivales, pero a cambio, SK Hynix llegará mejor, puesto que aunque su HBM4 estará lista en 2026, lo hará con la tecnología CoWoS 2 de TSMC.
El anuncio habla de una colaboración trilateral, que seguramente tiene mucho más que decir del lado de TSMC que del lado de SK Hynix, puesto que tanto Micron como Samsung llegarán el año que viene al mercado, posiblemente a partir de mitad de año y finales, pero los coreanos podrían llegar mejor, y esa es su principal baza para recuperar el terreno.
SK Hynix desvela algunos detalles de su HBM4 en conjunto con TSMC para 2026
Será un diseño en 3D, como el resto de sus rivales, y por tanto, como pasó con Samsung ayer, veremos un Troquel Base como el que usan las CPU Meteor Lake. Por tanto, ese Troquel Base será el sustrato donde irá cualquier chip, sea GPU, HBM o DDR5.
La interconexión será mediante TSV con conexión vertical en un número de capas que parece ser igual al de sus rivales, ya que SK Hynix habla de 16 Hi. El objetivo principal es mejorar la lógica y la integración de todas las partes, por lo que hará falta un nuevo sistema de sustratos 3D que llegará de parte de TSMC con CoWoS 2, su nueva implementación para interposer y chips.
¿Por qué usar CoWoS 2 y tener que esperar el término de esta tecnología de packaging de TSMC? Pues porque el acuerdo incluye el nodo más avanzado de los taiwaneses para complementar a CoWoS 2, y eso, en teoría, será una ventaja clave para lo relacionado con SK Hynix y su HBM4.
Acuerdo de colaboración trilateral con objetivos muy claros
La colaboración de ambas empresas permitirá avances en el rendimiento de esta nueva memoria HBM4 de SK Hynix, donde junto con TSMC han puesto tres pilares clave:
- SK Hynix y TSMC firman un memorando de entendimiento para colaborar en el desarrollo de HBM4 y la tecnología de envasado de próxima generación.
- SK Hynix adoptará el proceso de fundición de vanguardia de TSMC para mejorar el rendimiento de la HBM4.
- Colaboración trilateral Diseño de producto-Fundición-Memoria para romper los límites de rendimiento de la memoria para aplicaciones de IA.
"Esperamos que una asociación sólida con TSMC ayude a acelerar nuestros esfuerzos para lograr una colaboración abierta con nuestros clientes y desarrollar la HBM4 con mejor rendimiento de la industria", dijo Justin Kim, presidente y director de AI Infra de SK Hynix. "Con esta cooperación en marcha, fortaleceremos aún más nuestro liderazgo en el mercado como proveedor total de memoria de IA al reforzar la competitividad en el espacio de la plataforma de memoria personalizada".
“TSMC y SK Hynix ya han establecido una sólida asociación a lo largo de los años. Hemos trabajado juntos para integrar la lógica más avanzada y la última tecnología de HBM para proporcionar las soluciones de inteligencia artificial líderes en el mundo”, afirmó el Dr. Kevin Zhang, vicepresidente senior de la Oficina de Desarrollo Comercial y Operaciones en el Extranjero de TSMC y vicepresidente de Director de Operaciones.
"De cara a la HBM4 de próxima generación, confiamos en que continuaremos trabajando estrechamente para ofrecer las soluciones mejor integradas para desbloquear nuevas innovaciones en IA para nuestros clientes comunes".
Lo único negativo es que habrá que esperar a 2026 para poder conocer sus novedades al completo, mientras que sus rivales desembarcarán, si todo va bien, en 2025, siendo Micron la primera y Samsung meses después de esta, para finalizar con SK Hynix a principios del siguiente año con esta HBM4 de la mano de TSMC.