Samsung golpea otra vez a TSMC y se hace con packaging 2.5D para las GPU Blackwell (IA) de NVIDIA
Desde Taiwán llega nueva información referente a la guerra abierta que tienen TSMC y Samsung por hacerse con parte de la producción de las GPU de NVIDIA. Estando Intel todavía sin capacidad de producción suficiente, los dos gigantes del alto volumen han estado rivalizando desde hace meses sobre quién se llevará la mayor parte del pastel de Blackwell. Pues bien, hoy se filtra que Samsung se ha hecho con una gran parte del packaging 2.5D para dicha arquitectura Blackwell de NVIDIA, lo que es un duro golpe para TSMC.
Como ya vimos, los problemas entre oferta y demanda para las GPU de IA no tienen tanto que ver con el hecho de que los die estén en escasez, o que la HBM3e todavía no esté disponible en alto volumen con 12 stacks, sino que todo es un problema de packaging. Dado que NVIDIA está desbordada en pedidos para su última arquitectura y que el Super Hot Run de TSMC está lejos de ser suficiente, Huang ha movido ficha, y en Taiwán no ha sentado nada bien.
Samsung se hace con gran parte de la producción de packaging para NVIDIA y sus GPU Blackwell
Así es. Desde la propia Taiwán dan por perdida gran parte de las ventas de packaging tras agotar el plazo que les dio Huang para que se pusiesen al día con el empaquetado para sus GPU.
El doble Super Hot Run consecutivo que han puesto en marcha los taiwaneses no ha sido suficiente, siguen desbordados, las líneas de ensamblaje no dan abasto, las FAB siguen retrasándose, en EE.UU. no están listos para iniciar la producción y en Europa no han empezado las obras siquiera.
¿Resultado? Huang se va con Samsung. El llamado AVP (Advanced Packaging) se va a mover de Taiwán a Corea del Sur en un intento desesperado de los verdes por sacar producción de donde sea.
Si TSMC tiene CoWoS en sus diferentes versiones como packaging 2.5D, y tienen Fabric 3D en pleno lanzamiento de producción, parecía complicado que Blackwell se moviese de la isla al ostentar CoWoS-L como proceso de packaging avanzado más avanzado de la industria, con el permiso de Foveros 3D y EMIB / Co-EMIB.
¿Cómo ha conseguido Samsung entonces sacar la producción de TSMC y llevársela a sus FAB?
La tecnología I-Cube recibe el visto bueno de NVIDIA para Blackwell
Samsung necesitaba una tecnología para competir con TSMC y hace unos años presentó I-Cube, su Tecnología de Integración Heterogénea, o también conocida como HIT. Esta no es más que la competidora contra TSMC y CoWoS, donde al igual que esta, ha evolucionado.
Siendo una tecnología que aúna lógica y memoria mediante un Interposer de silicio, Samsung le suministró a NVIDIA varias muestras de ingeniería de sus sucesoras: I-CubeS, I-CubeE y H-Cube.
I-CubeE es una evolución directa de I-Cube y la principal ventaja es que en el Interposer ahora integra RDL con estructuras sin TSV para apilar verticalmente lógica de alta densidad. H-Cube es la opción para albergar dos sustratos distintos con HBM de alta densidad más lógica: ABF y HDI.
El objetivo de Samsung es que con estas tres variantes de su tecnología primigenia I-Cube NVIDIA no solamente fabrica sus B200 y Grace Superchip, sino que también mueva más producción de A100 y H100 en sus FAB. La primera hornada se hará en base a cuatro chips HBM, pero en el futuro Samsung ya ha dicho que está prácticamente lista para albergar hasta 8 chips de memoria en el sustrato, y entonces, ¿por qué no lo hacen ya?
Por una cuestión de producción. Según se ha sabido, Samsung necesita 16 capas en el Interposer para lograrlo, lo que retrasa la salida de GPU completas, y NVIDIA es lo que menos quieres en estos momentos, así que prefiere la opción de menor número de stacks, pero mucho más volumen. En cualquier caso, es un duro palo para TSMC, que perderá varios miles de millones frente a su gran rival en el alto volumen.