Los fabricantes de portátiles contra Intel: no hay suficientes CPU disponibles porque hay problemas con el suministro de obleas y ensamblajes
Un nuevo informe desde los fabricantes de portátiles está poniendo en jaque a Intel. Y es que los últimos datos económicos que mostró la compañía dejaron un curioso efecto de cara a este nuevo trimestre: habrá unos ingresos planos. En plena implantación de la IA y con Meteor Lake como única arquitectura, donde se tienen que enviar entre PC y portátiles 40 millones de unidades, ¿cómo va a tener Intel unos ingresos planos en estos meses? La respuesta es dura para los azules: Intel tiene problemas de suministro para los ensamblajes a nivel de oblea en Meteor Lake y sus Core Ultra.
La demanda sigue aumentando, los fabricantes siguen presionando para comprar más unidades de estas nuevas CPU que tan bien se están vendiendo, pero no hay disponibles. Con un 31% de aumento en los ingresos dentro del segmento de los clientes, los portátiles y sus CPU Core Ultra están tirando del carro de los azules, pero estos no dan abasto y el problema es bastante grave.
Intel tiene un cuello de botella en el ensamblaje a nivel de oblea y el suministro de los Core Ultra está en mínimos
Tras la presentación de los datos financieros y por boca del propio Gelsinger el actual CEO de Intel no se escondió sobre lo que está pasando ante las quejas de los fabricantes de portátiles y dijo que:
"Los ingresos estacionales de los clientes están limitados por el suministro de ensamblaje a nivel de oblea (wafer level assembly) lo que está afectando nuestra capacidad para satisfacer la demanda de nuestras PC con IA basadas en Core Ultra"
Es por ello que Intel está corriendo a toda prisa tras el desbloqueo de los fondos de la Ley CHIPS for America para poder terminar sus FAB en EE.UU. y también mete presión en Alemania y Malasia. La capacidad de producción es la esperada y planificada, la demanda es mucho más alta y lo peor es que no va a frenarse por todo lo que viene.
Meteor Lake (Core Ultra 100), Arrow Lake (Core Ultra 200) y Lunar Lake (Core Ultra 200V), ¿cómo van a salir de este problema?
Pues sí, quedan tres arquitecturas que estarán en el mercado de 2024 conviviendo, y el tiempo corre. Pero, ¿dónde están los problemas de Intel exactamente? El llamado Wafer Level Assembly consta de varias partes, como aplicación de soldadura, la colocación de los componentes, re-flush o inspección óptica mediante láser, todo antes de incluir los diodos, condensadores u otros componentes clave antes de que la oblea se corte en troqueles.
Sabiendo cómo es la arquitectura modular con Foveros 3D de Intel esto se complica, porque hay que añadirle varias Tiles al proceso, comenzando por el Interposer, Base Tile y luego ya cada chip. Gelsinger no ha desvelado exactamente dónde tienen el cuello de botella, pero si Granite Rapids no lo tiene estando en Intel 3, podemos intuir que es con el sistema de Foveros 3D, principal novedad de Meteor Lake.
Sea como fuere, Gelsinger ha dejado claro que están trabajando para cubrir la increíble demanda:
"Estamos corriendo para ponernos al día con esas solicitudes positivas. Así que estamos trabajando para ponernos al día y construir más capacidad de ensamblaje a nivel de oblea para cumplir con esos requisitos. Igualmente, hay que agregar un ciclo de actualización de Windows en la segunda mitad del año, que creemos que está en marcha, y Core Ultra está de moda".
En definitiva, deben de aumentar su capacidad de producción y ensamblaje para Foveros 3D, sobre todo porque vienen dos arquitecturas más de camino y Microsoft presentará sus novedades para IA en pocos meses. ¿Podrán conseguir que el suministro de Core Ultra 100 llegue a los niveles que los fabricantes esperan de Intel? Parece un caso NVIDIA GPU IA 2.0, veremos cómo y cuándo lo resuelven.