Intel compara sus procesos litográficos con TSMC y habla de su futura producción
Tras presentar las cuentas de IFS, Intel ha querido aportar más datos sobre su futuro más inmediato, y de paso, compararse con lo que tendrá TSMC en el mercado en poco tiempo. Los azules no darán un gran salto hacia EUV High-NA hasta que ASML no tenga suficientes escáneres para ellos, así que este año y el que viene serán puramente con tecnología EUV y ya en 2026 comenzarán a llegar las primeras obleas con lo último de la compañía belga. Como ocurre normalmente con TSMC, los nodos más evolucionados tendrán una repercusión mínima en la producción al principio de su vida útil, así, por ejemplo, Intel 18A solo estará en gran volumen en 2026. Por ello, Intel ha comparado sus procesos litográficos con los de TSMC.
Lo mostrado por Intel es realmente curioso y es un aviso a navegantes, puesto que su estrategia es menos diversificada que la de TSMC, pero, en cambio, es más disruptiva en cuanto al avance, lo que la compañía llama "Path Back to Leadership", algo así como "El camino de regreso al liderazgo".
Intel no se esconde y se compara con TSMC a "mismos" procesos litográficos
La tabla que precede este párrafo puede ser un poco confusa por varios motivos. Primero, por la simbología, en segundo lugar, por la comparativa y en tercer lugar por la temporalidad enfrentada con TSMC, así que vamos a poner las cosas en su sitio para comprenderla. Comenzaremos por la simbología:
- Un guion (-) -> Está por detrás.
- Dos guiones (--) -> Está muy por detrás.
- Doble "tilde" (≈) (aproximación) -> Más o menos equivalente.
- Símbolo "más" y Doble tilde (+≈) -> Emparejados o un poco mejor.
- Símbolo más (+) -> Mejor.
- Doble símbolo más (++) -> Mucho mejor.
Dicho esto, ¿cómo se hace la comparativa? Ahí está la controversia, porque Intel compara con el homólogo en TSMC, es decir:
- Intel 7 vs TSMC N5
- Intel 3 (2024) vs TSMC N3X (lanzamiento en 2025)
- Intel 18A (2024) vs TSMC N2X (lanzamiento en 2026)
- Intel 14A (2026) vs TSMC A14 (lanzamiento en 2027-2028)
Como vemos, salvo el N5 que ya ha sido reemplazado por N3B, Intel compara con el último proceso litográfico en cuanto a versión, es decir, la última evolución del mismo. La temporalidad en la comparativa es testimonial y por eso no hay una línea de tiempo como tal, simplemente es comparar lo mejor que tendrá TSMC en el momento dado para unos nanómetros con lo mejor que tendrán los de Pat Gelsinger.
Intel actualmente lidera, pero recuperará el trono en 2025 y marcará distancias en 2026
Con todo esto claro, y viendo el roadmap superior así como sabiendo que TSMC no tendrá su nodo A14 a 1,4 nm hasta 2028, si todo va bien, o finales de 2027 si consiguen recortar tiempo, Intel ya se ve por delante con Intel 18A, un nodo que los de Gelsinger han vuelto a recalcar que debutará este año, aunque con poco volumen como suele ser habitual.
Como TSMC competirá este 2024 con N3B, en cuanto Intel 3 debute con Granite Rapids los azules estarán un paso por delante de los de Taiwán (ya lo están de hecho con Intel 4, como hemos recalcado muchas veces, es superior a N3B y está en producción) los cuales solo podrán competir el año que viene con lo que Intel presentará en pocos meses.
Para entonces, Intel tendrá Intel 20A e Intel 18A con Phanter Lake y Clearwater Forest en el mercado como bien recalcó Pat Gelsinger hace dos días:
"Lanzaremos los primeros productos Panther Lake y Clearwater Forest, el primer producto de cliente y el primer producto de servidor [basado en 18A], en 2025. Comenzaremos a aumentar los volúmenes de 18A en 2026. La mayor parte de nuestras obleas en 2025 estarán impulsadas por Intel 7 e Intel 10.
Entonces, eso modera los beneficios en el margen que obtenemos a medida que aumentamos los nuevos nodos EUV, por lo que veremos una buena cantidad de Intel 3 en 2025, pequeñas cantidades de obleas 18A [en 2025], [pero] veremos una buena cantidad de obleas 18A en 2026. […] Obviamente, esos volúmenes continúan oscilando hacia nodos post-DUV más modernos en el horizonte".
Por lo tanto, el debut de cada nodo litográfico será en volúmenes pequeños, principalmente porque necesitan más escáneres y terminar las FAB para poder aumentar la producción, algo que pasará en 2025.
Ya en 2026, Intel lo apuesta todo a Intel 18A, momento en el que competirá con N2P y N2X de TSMC, estando un pequeño paso por delante en rendimiento por vatio, pero con una producción en masa gigantesca en un nodo ya confiable.
Intel 14A será la confirmación de que TSMC ha quedado muy atrás, sobre todo en packaging 3D+.