XPG muestra un nuevo sistema de refrigeración para memorias DDR5 que baja su temperatura hasta un 10,8%
Los cambios en el hardware de la memoria DDR5 han supuesto un salto de rendimiento en cuanto a ancho de banda realmente tan espectacular como necesario, pero también han traído otros problemas a escena. El mayor de ellos es el de la temperatura, donde muchos módulos de memoria y fabricantes están haciendo malabares constantes para mantenerse en rangos óptimos. Para evitar esto en la gama más alta de DDR5, XPG ha creado un nuevo sistema de refrigeración en cuanto a materiales que es totalmente novedoso y promete reducir la temperatura de la memoria en hasta un 10,8%.
Como siempre ocurre cuando se da el salto a una nueva versión de DDR como tal, se empieza con velocidades y latencias bajas, que normalmente no representan un problema para los fabricantes y donde los IMC pueden ser estables, y a partir de ahí, se va escalando en todos estos aspectos. Con DDR5 se cumplió, pero ahora se está cogiendo velocidad de crucero y el factor limitante no son los chips.
XPG deja atrás a sus competidores con este nuevo sistema de refrigeración para sus memorias DDR5
Y es que los datos, aunque no impactan, realmente son una mejora más que sustancial frente a lo que hemos visto hasta ahora, y algo muy necesario, porque dentro de poco 8.000 MHz en DDR5 serán algo bastante estándar, incluso para los IMC.
Por ello, aunque los chips están avanzando y no solo en procesos litográficos en sí, los 10.000 MHz y 12.000 MHz van a suponer otro reto técnico, pero sobre todo térmico, y ahí entra XPG. La compañía expresa así su innovación de forma muy clara:
XPG lidera la industria en la aplicación de tecnología de recubrimiento térmico de PCB (placa de circuito impreso) a la memoria overclockeada, reduciendo efectivamente las temperaturas en más de un 10%.
Esta nueva tecnología de recubrimiento térmico de PCB se introducirá en el segundo trimestre en la memoria para juegos DDR5 overclockeada de alta gama con una velocidad de reloj de 8.000 MT/s o más, para garantizar un funcionamiento estable y eficiente en este grado de memoria.
Un 10,8% menos de temperatura que equivale en sus pruebas a 8,5 grados menos en la RAM
Se habla de recubrimiento térmico, pero como explica posteriormente XPG, también implica de un revestimiento en el disipador de calor de sus memorias LANCER RGB y LANCER NEON RGB:
La disipación de calor del PCB adopta una tecnología que integra la conducción de calor, la radiación de calor y el aislamiento en una máscara de soldadura optimizada que no solo aísla, sino que también disipa y conduce el calor para lograr un efecto de enfriamiento superior.
En comparación con los disipadores de calor de memoria para gaming DDR5 overclockeados estándar, los efectos de radiación térmica y disipación de calor de este recubrimiento aumentan en gran medida el área de disipación y la eficiencia, lo que ralentiza la generación de calor a altas velocidades de reloj.
Las pruebas en el mundo real demuestran una reducción de temperatura de 8,5°C en la memoria DDR5 overclockeada con tecnología de revestimiento de disipación de calor de PCB en comparación con la memoria overclockeada estándar y una eficiencia de disipación de calor mejorada del 10,8%.
En otras palabras, no solamente es un disipador como tal, es un recubrimiento térmico que, como bien explican, ralentiza la generación de calor a altas velocidades, para una vez que se desprende hacia el disipador, este disipa y lo conduce de mejor manera. Por tanto, el avance es tanto a nivel de hardware y generación de calor del PCB, como a nivel de disipación del propio disipador, lo cual, marca una diferencia sustancial para memorias de alto rendimiento.