Micron quiere hacerse con una parte del pastel de la HBM3e: llega antes que SK Hynix y Samsung para suministrar a NVIDIA, ¿habrá cambios en el trono?

Las acciones de NVIDIA se dispararon completamente durante 2023 y todo fue gracias al auge de la IA. Este sector relativamente nuevo empezó a cobrar una grandísima importancia desde que OpenAI y ChatGPT demostraron de lo que era capaz en noviembre de 2022. Desde entonces hasta ahora, las compañías de todo el mundo están entrenando modelos de IA para poder competir y captar clientes en este sector. Mientras NVIDIA está lidiando con los problemas de demanda en sus H100, está preparándose para un mejor lanzamiento con las futuras H200, ahora que se ha revelado que Micron les suministrará memoria HBM3E junto a SK Hynix y Samsung.

Cada vez más empresas, incluso aquellas ajenas al sector de la inteligencia artificial, quieren desarrollar una nueva IA con el propósito de explotar el mercado ahora que está en el momento que más interés genera. La IA generativa está levantando mucho interés y también desprecio por parte de algunas personas, por el hecho de que puede hacer cosas en muy poco tiempo y acabar con el trabajo de las personas. Sin embargo, también hemos visto la utilidad de estas a la hora de ayudarnos en nuestro día a día como asistentes personas o simplemente como herramientas que mejoran la experiencia de uso de dispositivos y funciones.

Micron suministrará memoria HBM3E antes que SK Hynix y Samsung a NVIDIA

Como muchas cosas en nuestra vida, la IA es una herramienta más y depende del uso que le demos va a acabar dado un resultado positivo o negativo en la sociedad. Al final, nos va a tocar adaptarnos a ella, ya que no va a desaparecer y de hecho, todo apunta a que va a cobrar cada vez más importancia. Para seguir desarrollando los modelos de inteligencia artificial y que estos sean más precisos y capaces, se requieren ingentes cantidades de potencia de cálculo. Las gráficas de NVIDIA fueron tan populares para IA que la demanda superó a la oferta.

Muchos esperan por la próxima generación de GPU con las NVIDIA H200 y tanto SK Hynix como Micron iban a encargarse de la memoria HBM3E. Aunque Micron se apuntaba a última hora y parecía que iba a llegar tarde, ahora se ha revelado que esta compañía ha pegado un acelerón y es que se espera que lance la nueva memoria a partir del segundo trimestre de 2024. Micron ha pasado a la fase de producción en masa, mientras que SK Hynix sigue en la fase de verificación.

Samsung está desarrollando memoria HBM3E de 12 capas y hasta 36 GB de capacidad

Samsung-SK-Hynix-Micron-memoria

Aunque SK Hynix fue la primera en usar la tecnología HBM con empaquetado MR-MUF (Mass Reflow-Molded Underfill), Micron ha sorprendido adelantando a su rival. Por ahora es la única de las tres compañías principales de memoria que ha podido pasar a la fase de producción en masa y ha dado una fecha en la que llegará su memoria HBM3E. Aunque esto son noticias muy positivas para la compañía que ya consiguió un 10% del mercado HBM el año pasado, los analistas tienen sus dudas.

Creen que Micron no podrá alcanzar a SK Hynix, pues no podrá competir contra sus 12 nm y el empaquetado MR-MUF, uno de los puntos más fuertes de esta empresa. SK Hynix se hizo con el 54% del mercado HBM el año pasado, por lo que está claro que tiene el liderazgo por encima de Micron. Además, está invirtiendo 1,3 billones de wons (casi 1 millón de euros) en mejorar el empaquetado para aumentar la producción. Además de estas dos compañías, no podemos olvidarnos de Samsung, la cual ha anunciado el desarrollo de memoria HBM3E de 12 capas con capacidad de 36 GB. En comparación, SK Hynix y Micron tienen 8 capas y 24 GB. Ahora bien, en términos de velocidad, parece ser que Samsung es la que más atrás se ha quedado en esta carrera por suministrar HBM3E a las futuras H200 de NVIDIA.