Intel confirma que le están quitando clientes a TSMC y sentencia: «Hemos apostado la empresa a que Intel 18A sea un éxito»

Lo que vimos en el evento IFS DIrect Connect 2024 sigue dando de qué hablar. Tras el evento que unión por primera vez a socios, clientes, futuros clientes, medios y empresa, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, se sentó a hablar con ciertos medios de comunicación durante una serie de entrevistas cortas. La más destacable puede ser la que tuvo el doctor Ian Cutress con Gelsinger, ya que el líder de los azules confirmó ciertos rumores y dejó declaraciones tan rotundas como que Intel ha apostado la empresa a que Intel 18A como nodo sea un éxito total.

Como ya sabemos, Intel se ha dividido en dos: IPG e IFS, con el objetivo de desarrollar lo mejor de ambos mundos y, en caso de su Foundry, abrirse al mundo. Gelsinger asegura que no pasará algo similar a lo que hizo AMD con Global Foundry, principalmente porque su estrategia es mucho más agresiva y ambiciosa. Por ello, Cutress ha preguntado a Gelsinger sobre algunos flecos que quedaban por aclarar... Y el CEO de Intel no se ha echado para atrás al contestar.

EUV High-NA y los costes, ¿funciona la economía para esta nueva serie de nodos y escáneres?

La pregunta era bastante simple y tenía que ver con el hecho de que los escáneres eran muy caros y con las afirmaciones y discusión que tuvieron los compañeros de SemiAnalysis con ASML sobre costes, patrones y otros temas anexos que ya discutimos.

Intel, como primera empresa en adquirir y tener en su poder un escáner High-NA tiene una visión mucho más cercana que el resto de la industria, y Gelsinger dijo lo siguiente:

Una máquina EUV cuesta ~$250 millones, y una máquina High-NA cuesta alrededor de $400 millones, entonces, ¿funciona la economía? Lo hemos analizado con bastante atención: cuando se utiliza un patrón doble versus un patrón simple con High-NA. Sí, podemos hacer que la economía y los asociados con ella funcionen. Ahora, por supuesto, hay que obtener el valor de esos lanzamientos más cerrados que se pueden conseguir, pero lo estamos analizando con bastante atención.

Creemos que funciona bien en comparación con algunas de las otras técnicas de patrones múltiples y algunas de las técnicas de autoalineación que se pueden realizar. Creemos que todo saldrá bien y estamos muy entusiasmados con ello. Por supuesto, con el tamaño del campo, eso se convierte en un problema si vas a tamaños de campo más grandes.

Estoy desafiando tanto a ASML como a mi equipo de creación de máscaras a que me lleven a tamaños de máscara más grandes para que podamos recuperar el tamaño del campo, y tal vez tamaños de máscara aún más grandes para obtener aún más rentabilidad del EUV en general.

Intel confirma que algunos clientes están migrando de CoWoS a Foveros

Es algo realmente impactante y tiene mucho que ver con dos temas que tocamos la semana pasada. En primer lugar, la nula disponibilidad de package que tiene TSMC y que Samsung tampoco puede abordar a tiempo. En segundo lugar, la mejora que representa Foveros y EMIB frente a CoWoS. Gelsinger lo comenta diciendo que:

Bueno, Foveros y CoWoS son bastante comparables. Son un poco diferentes. Claramente, debido a algunas de las limitaciones de suministro que usted describió, algunos de nuestros clientes de empaques avanzados hoy están tomando Foveros y los estamos ayudando a poder migrar sus diseños CoWoS a Foveros. 

Simplemente lo ha asumido la cadena de suministro y, dicen, 'oye, tienes capacidades de packaging avanzadas': podemos hacer nuestros chips con Foveros. Esto nos da más volumen de nuestros chips de IA, de hecho, la mayoría de ellos son clientes de IA, por lo que nos da lo que yo llamo la "rampa de acceso rápida" al negocio de la fundición.

Intel apuesta toda la empresa al siguiente nodo: Intel 18A será un éxito

Se rumoreaba algo así. Se dijo hace no mucho tiempo y corría el rumor de que Intel iba con todo para su nuevo nodo Intel 18A, sucesor y evolución natural de Intel 20A, pero, ¿cuánto hay de verdad en esto y hasta qué punto está comprometida la compañía? De nuevo, Gelsinger confirma los rumores y añade:

He apostado a toda la empresa a 18A. Hemos comprometido productos para esto: es la culminación de nuestros 5 nodos en 4 años. Entonces, al cruzar la línea, en ese sentido, sí: he apostado toda la empresa para que esto sea un éxito. Ahora, por supuesto, esperamos que no seamos tan unidimensionales como implicaría la pregunta.

Estamos construyendo más variantes de Intel 3, vamos a tener variantes de 18A, tenemos Tower y UMC como nodos maduros, y también vamos a tener una cartera de clientes y socios de empaquetado avanzado. Realmente quiero que el cliente se vuelva más multiproceso en términos de ingresos y base tecnológica en este momento, pero sí, he apostado a la empresa a que 18A sea un éxito.

Declaración de intenciones hecha para finales de este año y principios de 2025, donde como ya dijimos en su momento, Intel liderará con mano de hierro el mercado de los semiconductores, y parece que el movimiento con IFS solo va a reforzar esto. Además, la estrategia IDM 2.0 permite que lPG e IFS centren sus esfuerzos no dependiendo el uno del otro, o lo que es igual, crearán las mejores arquitecturas y los mejores nodos sin tener que esperarse, lo cual tiene tanto una ventaja en I+D evidente, como una ventaja de costos, según el propio Gelsinger ha comentado en la entrevista.