Intel hurga en la herida de NVIDIA: «¿Por qué no pueden fabrican el doble de GPU? Por su falta de package»

Intel es una de las compañías más importantes del sector tecnológico y prácticamente todo el mundo que tiene un PC o un portátil la conoce. La mayoría de portátiles vienen con CPU de esta marca y la típica pegatina azul de Intel es tan conocida como la verde de NVIDIA. A diferencia de estas compañías Intel toma su propio camino a la hora de diseñar sus chips. En una entrevista realizada a Pat Gelsinger, CEO de Intel, se explica como IFS ha cambiado su modelo de negocio y se enfoca en sus clientes y nuevas tecnologías de package, metiéndose con NVIDIA en el proceso.

Intel es un poco como Apple en el aspecto de que decide tomar su propio camino y no depender del hardware y software de otras empresas. En el caso de la compañía azul, esta lleva años diseñando y fabricando sus propios chips con IFS, la cual no ha tenido grandes ganancias en el pasado. Ahora, sin embargo, vimos que el cambio de estrategia de Pat Gelsinger en Intel, ha permitido a la compañía aumentar sus ingresos en un 307%.

Pat Gelsinger de Intel menciona lo importante que es el packaging, siendo esta la razón por la que NVIDIA no fabrica más chips

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IFS Direct Connect es el primer evento que realiza Intel que se centra en su servicio de fundición de chips. Antes de que empezara, han entrevistado al mismísimo Pat Gelsinger, para que de todos los detalles de su visión sobre Intel Foundry Services, más conocido como IFS. El CEO de la compañía ha empezado indicando que están desarrollando tecnologías de ensamblaje a nivel de oblea sobre oblea, captando la atención de clientes muy importantes. De hecho en el evento de la compañía tenemos al CEO de Microsoft, Satya Nadella, el CEO de Arm, Rene Hass, CEO de OpenAI, Sam Altman y ejecutivos de MediaTek, Broadcom y una larga lista más.

Gelsinger admite que importancia que tiene una buena tecnología de empaquetado de chips, pues esta permitirá diferenciarlos de la competencia. Para meter el dedo en la herida de NVIDIA, sabiendo que no son capaces de hacer suficientes gráficas para cumplir la demanda, el CEO de Intel ha asegurado que la compañía no es capaz de fabricar el doble de gráficas por culpa del package.

El CEO de Intel afirma que el coste total por el packaging ha aumentado considerablemente

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El CEO de Intel continúa priorizando este tema, afirmando que los chips de IA en un futuro usarán una tecnología de empaquetado 3D multicapa con caché y chiplets en la parte superior. Tras esto habla de que podría utilizarse una interconexión entre chiplets usando UCIe, para finalizar con los drivers y controladores que permitan que todo este conjunto funcione. Uno de los cambios de la estrategia de IFS que indica Pat Gelsinger, es el hecho de que se han abierto a ofrecer sus servicios de fabricación de chips a sus clientes, además de indicarles como se han diseñado dichos chips. Compartir el diseño de los chips forma parte de los servicios que ofrece el IFS de Intel.

En el pasado, Intel era la propietaria de diseños y tecnologías, pero ahora está más abierta aprender y colaborar con otras empresas como Cadence y Synopsys, que diseñan software EDA. Todo esto ha permitido poder crear chips que sean mejores y proporcionen más valor tanto para ellos como para sus clientes. De hecho, hace 5 años el 15% del precio del chip era por su packaging y los últimos procesadores como Granite Rapids subirán el precio en un 35-40% del total, aumentando el valor del producto final.

Por último, el CEO de Intel anuncia que hay una falta de diversidad a la hora de producir semiconductores, pues alrededor del 90% de los chips avanzados se fabrican en Taiwán por TSMC y otras. Es momento de que EE.UU. se quede como un contrincante digno y planes como el de usar la Ley CHIPS con 52.000 millones de dólares para ayudar al sector, ayudarán a conseguirlo