Intel y Cadence son dos viejos amigos que llevan trabajando juntos muchos años. Con motivo del evento que tiene lugar hoy para IFS, ambas compañías han anunciado un nuevo acuerdo de cooperación que se extenderá en el tiempo con un objetivo muy claro: Intel y Cadence deben ofrecer los mejores diseños en los mejores nodos del mundo, comenzando con Intel 18A y posteriores.
Un acuerdo estratégico para varios años, donde no se especifica fecha de fin y que seguro será extenso, como pasó con el anterior. Dejando de lado la extensión del contrato, ambas compañías están más unidas que nunca y deseando trabajar con los diseñadores gracias a nuevas herramientas de diseño EDA estandarizadas, lo que facilita y mucho el trabajo para las compañías y abre las puertas a cualquier empresa de chips del mundo para que entre en IFS.
El objetivo es simplificar el trabajo a todo el que toque a la puerta de IFS para beneficiarse de los nodos de Intel de vanguardia o ligeramente maduros (entendemos que el acuerdo anterior también incluía IP de ambos). Dado que IFS dentro de la estrategia IDM 2.0 va como un tiro en ingresos, casi duplicando cada trimestre, era obvio que Intel y Cadence tenían que trabajar juntos para cuando el nodo esté listo para producir en masa de forma abierta a cualquier cliente y no solo para los azules.
Por ello, Stuart Paann, Vicepresidente Senior de Intel y gerente general de IFS dijo lo siguiente:
"Estamos muy entusiasmados de ampliar nuestra asociación con Cadence para hacer crecer el ecosistema IP para IFS y brindar opciones a los clientes. Aprovecharemos la cartera de clase mundial de Cadence de soluciones IP líderes y de diseño avanzado para permitir a nuestros clientes ofrecer SoC de alto volumen, alto rendimiento y eficiencia energética en las tecnologías de proceso de vanguardia de Intel"
Anirudh Devgan, presidente y director ejecutivo de Cadence, dijo:
"Ampliamos nuestra asociación con Intel Foundry Services a través de un importante acuerdo estratégico de varios años para proporcionar software de diseño e IP líder en múltiples nodos avanzados de Intel, impulsando así la estrategia IDM 2.0 de Intel y acelerando la cooperación mutua".
La cooperación es clave en un momento donde la IA necesita una gran cantidad de chips y package, y ahí Cadence e Intel son una asociación perfecta. El primero tiene implementaciones de vanguardia y estándares en tecnologías clave como protocolos de memoria avanzados, en PCIe, UCI Express y otros sistemas de vanguardia.
Intel está muy cerca de ampliar su capacidad de producción de chips y package, por lo que unido a su ventaja en nodos litográficos hace que la unión con Cadence pueda impulsar IFS a niveles que hasta ahora no habíamos visto.
Hay que recordar que Intel es la única compañía del mundo que integra los llamados package 3D-IC, encabezados por Foveros 3D, los cuales puede exportar a cualquier empresa gracias a las herramientas de diseño de Cadence, de ahí la gran importancia de esta asociación duradera de cara al futuro.
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