Intel tiene 37 diseños de chips de distintas empresas para sus a 1,8 nm: «Seremos la segunda fundición a nivel mundial en 2030»

Con motivo del IFS DIrect Connect 2024, los compañeros de Tom's Hardware pudieron realizar una entrevista a una persona muy importante dentro de esta parte de Intel como es Stu Pann, vicepresidente senior y director general de Intel Foundry Services. En dicha entrevista, Pann dejó unas declaraciones realmente interesantes para el futuro de los azules, los cuales quieren llegar al segundo puesto de las fundiciones antes de que termine la década, y para ello, Intel 18A es el primer peldaño en la escalera al trono. Y será uno grande, porque IFS asegura tener 37 diseños de chips de clientes listos.

La entrevista es bastante extensa, así que solo cogeremos las partes más interesantes entre Paul Alcorn y Stu Pann. En ella veremos los planes presentes y futuros de Intel, lo que tienen preparado, socios y comentarios muy interesantes para cumplir sus objetivos.

Intel está abierta a crear nodos litográficos personalizados para sus clientes, como hace TSMC con NVIDIA

Teniendo en cuenta que Intel fabrica los nuevos chips Arm Neoverse, ¿qué mensaje le transmite a la industria y a los competidores? Pann dijo que "observando dónde se encuentra Arm hoy con la línea actual de Neoverse, están impulsando todos los hiperescaladores y TSMC tiene esas obleas. Si vamos a jugar en ese mercado, debemos tener una relación sólida con Arm, y el anuncio de Faraday que hicimos con su equipo de infraestructura de servidores es una prueba de que queremos hacer este tipo de negocios"

Y claro, habiendo nombrado a TSMC y entrando a competir en su mismo terreno, la siguiente pregunta era obligada, ya que los taiwaneses crean nodos específicos para sus clientes, como el 4N para NVIDIA. ¿Va a hacer esto mismo Intel?

Absolutamente. No puedes hacerlo solo; tienes que hacerlo con un socio de EDA. Por lo tanto, nuestra inversión en Synopsys y Cadence permite absolutamente ese tipo de personalización, en caso de que un cliente la desee, pero debe comprometerse con ella. Será un compromiso mutuo para seguir adelante. Absolutamente, estamos abiertos a eso.

Ya estamos aprendiendo mucho para nuestros clientes actuales, como cosas sobre las esquinas del proceso, de las que no nos dimos cuenta. Y creo que todo el compromiso de la fundición está ayudando a Intel a ser una mejor empresa en general, porque todos hacen las cosas de manera un poco diferente.

IFS tiene 37 diseños de chips en la recámara por parte de distintas empresas para Intel 18A

Intel ha declarado abiertamente que el 75% de los 50 chips que tienen en prueba dentro de IFS son creados con Intel 18A, siendo este el nodo más vanguardista del mundo en la actualidad. Pero, ¿esperaba más Intel de IFS y dicho nodo? Pann cree que no:

No, esto es lo que queríamos. Si consideramos 18A como tecnología de proceso, es EUV al completo y tiene Backside metal (BSDPN). Fue diseñado desde cero para ser un nodo de fundición con el conjunto más completo de IP a su alrededor para procesos, herramientas, flujos y métodos. Parte de la razón por la que vemos a Cadence y Synopsys en el escenario con nosotros [en el evento] es que cada uno tiene una forma diferente de hacer las cosas. Para estar completos, tenemos que tener relaciones con las cuatro personas que están en el escenario con nosotros [socios de EDA].

La gente se mezcla y combina. No quiero que nuestros clientes tengan que elegir hacer algo diferente con un flujo diferente. Prefiero hacerlo fácil y sin fricciones para que digan: "Está bien, puedo usar este lugar y ruta de Cadence y esta IP de Synopsys" o cualquier configuración que quieran. Queremos asegurarnos de que esté disponible y podemos hacerlo completamente en 18A."

Esto es realmente impresionante, porque deja total libertad a la empresa que diseña el chip para que escoja a dedo cada IP, las complemente y las lance a crear en el último nodo de vanguardia que tenga Intel en ese momento, siendo el caso actualmente Intel 18A.

El mejor nodo del planeta, el mejor precio del mundo

Pero aunque esto es realmente bueno para la industria, ¿será suficiente para ser la fundición número dos del mundo antes de final de década? ¿Influirá el tener de socios a UMC y Tower Semiconductor?

No, pero claramente contribuye a ello. Hay algunas listas de materiales (pedidos de gran volumen) de obleas enormes asociadas con UMC y a través del acuerdo de Tower. Queremos tener estos nodos maduros y aprendemos mucho de nuestro compromiso con UMC y Tower, y cómo hacer cosas de bajo costo, chips baratos. Aprendemos mucho de UMC en términos de extensiones de línea, porque hoy en día hacen extensiones de línea para todos sus productos.

Se trata de una asociación realmente poderosa para nosotros, pero nuestro verdadero impulso tiene que estar alrededor de Intel 18A. El precio de mercado de una oblea de 12 nm es muy diferente al precio de mercado de una oblea de 18A o N3P. Entonces, si queremos alcanzar ese tipo de objetivo, debemos ser capaces de construir el proceso de mayor rendimiento del planeta, que luego pueda obtener el mejor precio del planeta.

Ahora, claramente, tenemos que competir con TSMC y tendremos que ser agresivos en materia de precios. Pero sigue siendo un mejor lugar para estar y tiene todos los atributos que necesitamos para ser competitivos por nuestra cuenta. Tenemos nuestra propia tecnología de proceso, nuestra propia tecnología de envasado y sabemos cómo hacer que las herramientas funcionen. Tenemos la capacidad de competir por ese negocio aplicando nuestra experiencia en sistemas y ayudando a nuestros clientes, que es algo exclusivo para nosotros.

Simplemente tenemos un grado mucho mayor de obtención de pedidos importantes de clientes en 18A, razón por la cual nos concentramos allí. Te daré un ejemplo: probablemente conozcas las fechas del BSDPN de Samsung con su proceso de 2 nm, y conoces las fechas de TSMC para su BSDPN con 2 nm. Verás nuestras fechas, y luego compararás y dirás, está bien, ¿dónde está Intel frente a dónde están los demás? Luego podrá observar nuestra huella y nuestro historial y luego decidir quién tiene probabilidades de tener éxito con estos clientes.

Toda una declaración de intenciones de Intel para el presente y futuro, donde pondrá contra las cuerdas a Samsung y será un rival digno para TSMC en apenas 6 años. Los números de IFS no mienten, su crecimiento es realmente increíble si tenemos en cuenta su juventud como tal, veremos si finalmente puede entrar en el podio en tan poco tiempo contando con los rivales que hay en el mercado.