AMD Medusa será una locura en PC: Zen 6 «Morpheus/Monarch» y GPU RDNA 5 para responder a Intel Nova Lake con Xe3 Celestial

Nada más comenzar el año empezamos con el bombazo de la arquitectura Zen 6 para escritorio denominada internamente como Medusa, la cual "nos dejó de piedra". Bromas aparte, y siendo realistas, planteaba un golpe encima de la mesa muy grande por parte de AMD, pero sobre todo muy serio, aunque en aquel entonces no sabíamos lo que venía después. Y es que hoy se ha desvelado que AMD Zen 6 Medusa, tendrá una iGPU RDNA 5, y no RDNA 4, para competir con la tGPU de Intel Xe3 Celestial.

Volvamos al punto de partida, a enero, para contar la trama con un poco más de orden por si alguien se perdió por el camino. En aquella filtración se dijo que habría 32 P-Core y 32 E-Core, lo cual supo a demasiado, ¿64 Cores para PC en solo dos años vista? Bueno, dejémoslo a un lado, porque en febrero llegó la filtración de la APU de la PS6, y se vieron 8 Cores Zen 6 y una iGPU RDNA 5 con 36 WGP y memoria GDDR7. Ya podéis imaginar lo que viene ahora sabiendo esto...

Zen 6: 32 Cores Morpheus y 32 Eldora a 2 nm

Memes aside, Medusa has RDNA 5 iGPU, skipping RDNA 4 https://t.co/NBgY6tUenR

— Everest (@Olrak29_) February 19, 2024

Queda una cosa en el tintero antes de entrar con la filtración de hoy. Y no es más que el anticipo que vimos con el adiós del IFOP tradicional de AMD, el Infinity Fabric como lo conocemos a día de hoy, para dar paso a Infinity Link directo desde RDNA 3 en CPU. Ese paso no solamente cobra sentido para interconectar los CCD e IOD (lectura recomendada para entenderlo todo mejor), sino que ahora tenemos la base para confirmar la última revelación sobre Zen 6 Medusa.

Y es que AMD competirá de tú a tú con Intel lanzando sus CPU con iGPU RDNA 5, saltándose de por medio la arquitectura RDNA 4 como tal, la cual, no se espera, salvo sorpresa de última hora, en Zen 5 (Nirvana y Eldora).

Hay que tener en cuenta las fechas aquí, puesto que Zen 6 Medusa con núcleos Morpheus (P-Cores) y Monarch (E-Cores) van a competir en 2026 en 2 nm con Nova Lake, y esto supone 16+32+4 núcleos por parte de Intel, es decir, 52 Cores en total en poco más de año y medio en PC, además, con Rentable Unit en los P-Core.

En definitiva, será un rival realmente muy duro por los datos filtrados de aumento de IPC del 20% al 40% frente a Arrow Lake, lo que debería ser hasta un 60% con lo que hay ahora en el mercado con Raptor Lake Refresh.

AMD Medusa: Zen 6 + RDNA 5 para luchar contra Intel Nova Lake + Xe3 Celestial

 

Hay varias informaciones que no parecen correctas, en concreto, el apartado donde se afirma que AMD usará interconexiones 2.5D de TSMC, es decir, CoWoS. Esto, según lo que desveló la propia empresa taiwanesa, no puede ser correcto.

Y no lo debe ser porque ya dijo que para el año que viene iban a comenzar a desplegar 3DFabric, o lo que es igual, su respuesta a Intel Foveros 3D, el cual ya se encuentra en Meteor Lake y Ponte Vecchio. Pero si TSMC no pudiese desplegar Frontend 3D y Backend 3D unidos (el nombrado 3DFabric) queda otra opción más barata para AMD: SoIC.

SoIC es un desarrollo de package 3D Frontend que integra lo mejor de CoW e WoW, con un coste menor al no incluir RDL InFO o CoWoS como tal. Infinity Link y la iGPU RDNA 5 necesitarían de una tecnología así y no de CoWoS, porque AMD necesitará aumentar la eficiencia energética, y para ello, al tener que usar un "chip" específico para la gráfica, debe saltar al 3D con Tiles.

Para conseguir que AMD Zen 6 Medusa integre un Tile con tGPU RDNA 5, dos Tile con P-Core y E-Core, así como un SoC Tile al más puro estilo Meteor Lake pasan por SoIC por razones físicas. La primera es un aumento de rendimiento del sustrato frente a CoWoS de hasta el 100%, lo que maximizaría lo aprendido en Zen 5 con 2.5D y veríamos un hipotético Infinity Link 2.0.

En segundo lugar, la eficiencia se dispara y para bien. TSMC afirma conseguir otro 100% de mejora, pero el apartado más clave para AMD debe ser el EEP (Energy Efficiency Performance), donde los rojos engloban el famoso rendimiento por vatio tan aclamado generación tras generación. Hablamos de una duplicación perfecta a cada generación.

El salto a un sistema de interconexión 3D más eficiente y rápido

Esto será definitorio para poder mantener consumos sobre los 250W a pleno rendimiento o poco por encima, ya que a partir de ahora, la tGPU RDNA 5 de Zen 6 Medusa se llevará un pico de vatios cuando esté funcionando, sean 5W o 15W, más si cabe con la obtención de MFMA. No obstante, no sabemos los WGP que tendrá, pero es probable que sean pocos, en cambio, las APU serán un paso de gigante hacia delante en rendimiento, prácticamente ciencia ficción en pleno 2024.