TSMC retrasa su segunda FAB de chips en EE.UU.: dudas con el dinero de Biden y los 1,5 nm de Intel, ¿podrían fabricar a 2 nm?
TSMC sigue su andadura en Estados Unidos, y aunque no le está siendo fácil por todos los problemas que hemos ido viendo en 2023, parece que 2024 tampoco va a ser un año donde todo vaya rodado. De hecho, la llamada FAB 21 Phase 2 de TSMC, es decir, la segunda fase de su complejo logístico desplegado en suelo yanki, ahora enfrenta con ciertos problemas. Uno es de un gran calado, y tiene que ver con los subsidios, ya que TSMC ha dejado claro en un mensaje bastante directo a Biden sobre el hecho de que si no hay "incentivos" la construcción se va a retrasar, y bastante. Además, la sombra de Intel está siendo vislumbrada por los taiwaneses, que pueden cambiar sus planes.
Proyectada para el año 2026 tras la famosa Phase 1 y sus problemas, ahora el presidente de la compañía echa el freno y por bastante en EE.UU.. Los motivos son dos, uno comentado y el otro, a raíz de unas declaraciones de su gran rival mundial, escondida entre las sombras, pero no por ello menos sabido por muchos.
TSMC retrasa la Phase 2 de su FAB en EE.UU. y mete presión a Biden
Los de Taiwán van a cambiar de director ejecutivo, pero hasta ese momento el Dr Mark Liu sigue comandando la compañía. Habrá grandes cambios en este 2024 y parece que gran parte de ellos pasan por Estados Unidos. La segunda fase de la FAB de Arizona, como sabemos, estaba pensada para fabricar chips a 3 nm en el año 2026, puesto que los nodos litográficos más punteros no saldrán de la isla para mantener el estatus de exclusividad.
Esto también ayuda a la isla a mantener la protección de EE.UU., puesto que se siguen necesitando mutuamente, pero, al mismo tiempo, no hace que se lancen ciertos dardos cada poco. Mark Liu ha dejado claro que la Phase 2 se va a retrasar uno o dos años diciendo que:
"La segunda estructura FAB está en construcción, pero aún se está debatiendo qué tecnología usar en ese "armazón"... Creo que eso también tiene que ver con cuántos incentivos se puede proporcionar a esa fábrica desde el gobierno de EE. UU.... La planificación actual [para la fábrica] es el 27 o 28, ese será el plazo".
Lo que planea TSMC y cómo trabaja con las nuevas FAB en otras partes del mundo
Antes de entender por dónde va exactamente Liu, hemos de leer el enfoque que tiene sobre sus nuevas FAB alrededor del planeta, sobre todo en Europa:
"Para ser honesto, en la mayoría de las fábricas extranjeras, la tecnología que se está implementando realmente es una decisión de la demanda de los clientes en esa área en ese momento. Por lo tanto, nada es definitivo, pero estamos intentando optimizar el valor de la fábrica en el extranjero para TSMC.
Estamos en el buen camino para la producción en volumen de N4, o tecnología de proceso de 4 nm, en la primera mitad de 2025 en Arizona y confiamos en que una vez que comencemos las operaciones, podremos ofrecer el mismo nivel de calidad de fabricación y confiabilidad en Arizona que en nuestras fábricas en Taiwán".
Intel, sus 1,5 nm y el movimiento para competir en 2 nm
¿Dónde queda Intel en esta ecuación? Pues en las declaraciones de Pat Gelsinger desde Davos. Intel reconoció abiertamente que están trabajando ya en los 1,5 nanómetros, si no los tienen ya, como vimos, porque proyectados tienen Intel 14A como tal e Intel 10A.
Por lo tanto, dado el hecho de que TSMC va a llegar tarde con esta Phase 2 por culpa de los incentivos de Biden, se rumorea algo interesante: podrían proyectar fabricar en dicha FAB chips a 2 nm en vez de a 3 nm, logrando dar un paso adelante y ganando cuota de mercado en EE.UU.. Sobra decir que para entonces Intel estará más cerca del nanómetro que otra cosa, pero tendría a TSMC compitiendo en volumen a un precio inferior, lo que le resultará complicado de contrarrestar, aunque esté enfocada en procesos de vanguardia.