El terremoto de Japón paraliza parcialmente las empresas con FAB de chips y semiconductores en el país

Japón está todavía "lamiéndose las heridas" tras los terribles terremotos sufridos a principios de esta semana. El accidente entre dos aviones culminó una serie de sucesos trágicos que ahora están siendo medidos en todos los ámbitos de la sociedad japonesa, un país realmente peculiar que siempre está azotado por desgracias varias. En lo que respecta a nuestro sector, hemos de decir que la información que está llegando no es del todo mala, y como suele pasar, la suerte "va por barrios", pero lo que es seguro es que el impacto, en primer término, no parece grande. Y es que las FAB de semiconductores y chips solo se pararán parcialmente en la gran mayoría de casos debido al terremoto en Japón.

Japón es uno de los países que está apretando más duro en cuanto a chips y semiconductores en esta carrera que parece frenarse poco a poco. La desgracia vivida esta semana deja un escenario más tranquilizador del previsible tras el seísmo de 7,6 grados en la escala de Richter. ¿Cómo afectará a la producción y planes del país para este año y el que viene?

Pasado el terremoto y con alerta de tsunamis, Japón hace balance de daños en las seis principales FAB de chips

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La cultura de trabajo y esfuerzo japonesa apoyada por los incentivos fiscales del país hacia los semiconductores hizo que el año pasado muchas empresas decidieran aterrizar en suelo japonés para crear o ampliar sus inversiones en chips. Por ello, los daños son muy distintos según la empresa que tratemos.

Desde Taiwán dan información muy clara sobre cómo se está viviendo todo, y desde EE.UU. hacen balance general de lo sucedido, puesto que también tienen inversiones en un país amigo como es Japón. El primer informe indica que se está analizando el estado de los semiconductores y chips con sus empresas dentro de seis industrias clave:

  • Fundición.
  • Obleas.
  • Memoria.
  • Package.
  • Equipos de fabricación y pruebas.
  • Componentes pasivos.

Hay que hablar de nombres como UMC, TSMC, PowerCell, ASE, Taiwán Jiashuo, Panasonic, Sony, Japan Display, Tokio Electron y otras tantas. Por suerte, se indica que no todas sufrieron la misma intensidad de terremotos, pero sí que se dice que en Hokuriku se dio de 7,6 grados y muchas de las empresas nombradas de electrónica están afectadas.

Los primeros informes afirman que hay paradas de producción para evaluar posibles daños

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Las noticias son mejores de lo esperado, puesto que todas indican que, o bien no hay daños, o bien son mínimos. Incluso las FAB que se están construyendo, como las de TSMC, han sufrido por suerte un seísmo de entre 1 y 2 grados, lo cual es apenas perceptible, y por suerte, siguen su curso.

Los sectores más afectados han sido los de los componentes pasivos. Por ejemplo, Murata con su FAB en Ishikawa solo puede operar entre el 80% y el 85% en estos momentos, así que el impacto no es muy relevante. A esto se le suma el comienzo de la temporada baja, por lo que el stock ahora mismo está casi al máximo, lo cual ayudará a aquellas empresas que han decidido parar para comprobar que todo esté bien, lo cual durará unos días, en el peor de los casos, poco más de una semana según se informa.

Por ello, todo hace indicar que las paradas no afectarán ni a los precios ni al suministro, porque por suerte los daños son menores y hay stock. Lo que sí que se teme son los tsunamis y las réplicas