NVIDIA buscará el apoyo de Intel para lidiar con los problemas de escasez en la creación de chips para IA
Según el medio asiático UDN, NVIDIA recurrirá al empaquetado avanzado de Intel para ayudarle a subsanar sus problemas de escasez en la creación de chips para IA. En concreto, se indica que su principal socio, TSMC, no es capaz de satisfacer las capacidades de producción de empaquetados avanzados de NVIDIA. Esto implica que NVIDIA está produciendo menos GPU para IA de lo que debería debido al cuello de botella que les está generando TSMC.
Para eliminar este cuello de botella, NVIDIA se aliará con Intel. Intel se incorporará como su nuevo proveedor de servicios de empaquetado avanzado para aliviar las limitaciones de TSMC. Se espera que Intel comience a suministrar a NVIDIA una capacidad mensual de empaquetado avanzado de unas 5.000 unidades tan pronto como el próximo trimestre del año (Q2 2024). La demanda del mercado, marcará si Intel conseguirá más relevancia o simplemente ayudará ligeramente a las ambiciones de NVIDIA.
El apoyo de Intel permitirá a NVIDIA aumentar en hasta un 10% la producción de chips enfocados a la IA
Una vez que Intel comience a suministrar sus empaquetados avanzados, NVIDIA sería capaz de aumentar la producción total de chips para IA en casi un 10%. Pese a que Intel entre en el juego, TSMC seguirá representando la mayor parte de los envíos con cerca del 90% de la participación. También hay que considerar que TSMC se encuentra actualmente ampliando su capacidad de forma progresiva. En la actualidad, está ofreciendo una producción mensual de casi 50.000 unidades durante este trimestre. Esto ya supone un aumento del 25% respecto a diciembre de 2023.
Ahora bien, Intel cuenta con sus recién estrenadas instalaciones de empaquetado avanzado en EE.UU. y está ampliando su capacidad en Penang, Malasia. La empresa tiene un modelo abierto, que permite a los clientes aprovechar sus soluciones de empaquetado por separado.
La escasez de chips de inteligencia artificial se debió a la insuficiente capacidad de empaquetado avanzado, el escaso suministro de memoria HBM3 y el exceso de pedidos por parte de algunos proveedores de servicios en la nube. Estas limitaciones están desapareciendo antes de lo previsto.
El suministro adicional beneficiará a proveedores de servidores de IA como Quanta, Inventec y GIGABYTE. Quanta declaró que la demanda de servidores de IA sigue siendo sólida, y que la principal limitación es el suministro de chips. Tanto Inventec como GIGABYTE esperan un fuerte crecimiento de los envíos de servidores de IA este año a medida que se resuelvan los problemas de suministro.
El aumento de la capacidad de TSMC e Intel en el empaquetado avanzado y las mejoras previas, sugieren que la escasez de suministro de IA puede estar disminuyendo. Esto permitiría a los proveedores de servicios en la nube continuar con el rápido despliegue de cargas de trabajo de IA.
"2024 acaba de comenzar, esta ola de la ola de IA llegó con relativa rapidez, la primera mitad de este año, el suministro de chips de servidor de IA es la clave, el lado de la demanda no está en duda, pero la primera mitad de la oferta está todavía llena de apretado". Dijo Ye Piecheng, presidente de GIGABYTE.