Intel ya tiene una nueva fábrica en Nuevo México, la Fab 9, valorada en 3.500 millones de dólares
Intel celebró en la tarde de ayer la apertura de su última fábrica, la Fab 9, situada en Río Rancho, Nuevo México. La compañía indica que esta nueva fábrica ha tenido un coste de inversión de 3.500 millones de dólares. Con ella, Intel ahora podrá fabricar chips empleando sus tecnologías más avanzadas en Nuevo México. En concreto, Intel indica que será allí donde pueda aprovechar sus tecnologías avanzadas de empaquetado de semiconductores. Esto incluye su revolucionaria tecnología de empaquetado 3D, la cual se conoce como Intel Foveros. Esta tecnología de empaquetado ofrece opciones flexibles para combinar múltiples chips optimizados en cuanto a potencia, rendimiento y coste.
Esta Fab 9 permite a Intel alcanzar un nuevo hito: ser la única fábrica estadounidense que produce a escala las soluciones de embalaje / empaquetado más avanzadas del mundo. Esto es bastante relevante a términos de seguridad nacional. Un claro es que Boeing empleará el proceso de fabricación Intel 18A, tras sumarse al programa de Defensa de los Estados Unidos.
La nueva fábrica Fab 9 de Intel en Nuevo México es una ventaja competitiva
Con esta nueva fábrica, Intel también amplía su red mundial de fábricas. Esto permite que Intel tenga una ventaja competitiva que permite "optimizar los productos, mejorar las economías de escala y la resistencia de la cadena de suministro". Las instalaciones Fab 9 y Fab 11x en Río Rancho representan el primer sitio operativo para la producción en masa de la tecnología de empaquetado avanzado 3D de Intel. También se trata de la primera fábrica de embalaje avanzado a gran volumen de Intel.
La fábrica Fab 9 contribuirá a impulsar la próxima era de innovación de Intel en tecnologías avanzadas de empaquetado. Todo ello en un momento donde la industria de semiconductores avanza hacia la era de usar un diseño "chiplet" en un encapsulado. Para este diseño de chips, el diseño de encapsulado avanzado de Intel, como Foveros y EMIB, ofrecen un camino más rápido y rentable hacia la consecución de 1 billón de transistores en un chip y mantener la Ley de Moore más allá del año 2030.
"Hoy celebramos la apertura de las primeras operaciones de gran volumen de semiconductores de Intel y la única fábrica estadounidense que produce a escala las soluciones de empaquetado más avanzadas del mundo". Dijo Keyvan Esfarjani, Vicepresidente Ejecutivo y Director de Operaciones Globales de Intel.
"Esta tecnología de vanguardia distingue a Intel y ofrece a nuestros clientes ventajas reales en rendimiento, factor de forma y flexibilidad en las aplicaciones de diseño, todo ello dentro de una cadena de suministro resistente. Enhorabuena al equipo de Nuevo México, a toda la familia Intel, a nuestros proveedores y socios contratistas que colaboran y superan sin descanso los límites de la innovación en el empaquetado".
Esta nueva fábrica también ha ayudado a generar miles de puestos de trabajo
Intel indica que esta inversión de 3.500 millones de dólares en Río Rancho ha creado cientos de puestos de trabajo de alta tecnología en Intel. A ello se le suman 3.000 puestos de trabajo durante la construcción de la fábrica, y otros 3.500 puestos de trabajo en todo el estado derivados de la construcción.
"Esta inversión de Intel subraya la continua dedicación de Nuevo México a devolver la fabricación a los Estados Unidos", dojo la Gobernadora Michelle Lujan Grisham. "Intel continúa desempeñando un papel clave en el panorama tecnológico del estado y fortaleciendo nuestra fuerza laboral, apoyando a miles de familias de Nuevo México".