Intel no dará tregua y usará los 2 nm de TSMC para sus CPU Nova Lake en 2026
Desde la propia Taiwán llega ahora una nueva información bastante relevante de cara al futuro no tan próximo. Si hace un rato hablábamos sobre cómo Intel y Samsung se han unido para Lunar Lake-MX en formato MoP, ahora llega una nueva confirmación afirmando que la pelea con Apple va a ser realmente mucho más dura de lo que se pensaba. Y es que Intel y TSMC volverán a trabajar juntos para las CPU Nova Lake de portátiles de cara a 2026 con los 2 nm de los de Taiwán.
Apple jugó con fuego y puede que se queme. No cabe duda de que el trabajo que han hecho con la serie M de sus SoC es muy bueno y en cuanto a eficiencia/rendimiento están compitiendo de forma brillante. Pero cuando despiertas a chipzilla... Tienes que prepararte, Parabellum.
Intel se lanza a por los 2 nm de TSMC para Nova Lake
Apple llegará primero, no obstante, puesto que como dijimos se ha hecho con toda la capacidad de producción del N2 original en 2025. Pero recordando lo que dijimos en su momento según el roadmap filtrado, TSMC llegará con producción en masa en la segunda mitad del año, y ya entrado 2026 dispondrá del N2+BSDPN, para 6 meses después poner a disposición de sus clientes las versiones mejoradas N2X y N2P.
Ahí es donde entra Intel, puesto que el gigante azul volverá a repetir las jugadas de Meteor Lake y Lunar Lake, ahora con Nova Lake y estos 2 nm de TSMC. Tanto es así, que el acuerdo está más que cerrado, y esto lo sabemos porque ahora se ha desvelado que la Fase 4 del complejo de Kaohsiung es la respuesta a la demanda de su nuevo nodo, por lo que TSMC ya sabe la producción que esperan sus clientes, y tiene que estar a la altura y responder.
Por lo tanto, y sabido esto, ¿para qué va a usar Intel el nodo más vanguardista de TSMC?
La tGPU será la clave para alcanzar a Apple junto con la NPU
Según Pat Gelsinger y las últimas filtraciones que vimos, Intel trabaja en tres nodos distintos que son bastante equivalentes y que, si no estamos equivocados, se van a enfocar a sectores enfrentados.
Hablamos de Intel 16A, Intel 15A e Intel 14A. El primero y el último fueron filtrados, el de en medio salió de la boca del propio Gelsinger cuando dijo que estaban terminando sus 1,5 nm, es decir, Intel 15A.
Por tanto, parece que tras Intel 18A seguirá en PC y portátiles dicho Intel 15A, manteniendo la distancia con TSMC y, en principio, siendo la segunda generación de transistores RibbonFET (GAA), es decir, Forksheet. La fuente dice que Intel usará los 2 nm de TSMC en Nova Lake para el tCPU, pero esto es hartamente improbable por lo comentado.
Lo más probable es que este Tile llegue una vez más para la tGPU, puesto que la estrategia de Intel es usar su nodo de vanguardia para el tGPU y las fundiciones externas en tGPU, e ir migrando el tSoC a nodos algo más maduros y rentables. Por lo tanto, y en primer término, Intel Nova Lake llegará a finales de 2026 con Intel 15A en tCPU (RU en P-Cores y Arctic Wolft en E-Cores) TSMC N2P en tGPU, LPDDR5X en DRAM con Samsung y, si las filtraciones no van mal encaminadas, con dicha tGPU bajo la arquitectura Celestial dentro de lo que será Xe3 con hasta 16 Xe Cores.
Por lo tanto, falta saber qué tendrá enfrente por parte de Apple, los cuales están cada vez más cercados por todos los ángulos con AMD y Qualcomm apretando y Mediatek a la espera de un hueco.