Los AMD Ryzen 8000G no llevan soldadura, sino pasta térmica, ¿ahorro de costes para hacerle daño a Intel?

El puñetazo en la mesa de AMD en el sector del gaming de gama baja le ha cruzado la cara a Intel y casi lo pone a dormir un rato al más puro estilo MMA. No hay nada en el mercado, salvando Meteor Lake y Strix Point en portátiles (valga la distancia entre plataformas) que se asemeje a lo que los rojos han puesto a disposición de todos. Pero, esto también tiene un coste, nunca mejor dicho. Y es que se ha revelado que AMD no usó soldadura en estos Ryzen 8000G, sino pasta térmica, ¿ahorro de costes para destrozar a Intel?

Pues eso es lo que parece realmente. AMD ha ido con todo a por los azules sabedores de que hasta la segunda mitad de año no tendrán nada competitivo con lo que responder a sus nuevas APU. El problema, obviamente, es que AMD vuelve a sus fueros con las APU y deja en evidencia que aquí lo que priman son los costes finales a costa de la temperatura.

AMD Ryzen 8000G, vuelta a la pasta térmica

AMD-Ryzen-8000G-pasta-térmica-vs-soldadura

Ha sido en la review de PCGamehardware desde Alemania donde hemos podido ver brevemente el detalle, y además, compararlo con la soldadura que integran los Ryzen 7000 para gaming. Las diferencias son obvias, y esto es algo que se extrapola a las térmicas si comparamos las especificaciones técnicas de ambos chips.

Por ejemplo, el Ryzen 7 8700G, máximo contendiente dentro de las APU, es bastante parecido al Ryzen 7 7700X en cuanto al hecho de que ambos son CPU de 8 núcleos y 16 hilos y superan los 5 GHz, aunque les separan 300 MHz, y por ello, bastantes vatios de TDP (65W vs 105W)

Dicho esto, mirando comparativas en térmicas, vemos perfectamente las ventajas y desventajas de ambas CPU, donde el Ryzen 8000G incluye pasta térmica siendo un procesador monolítico, mientras que el Ryzen 7000 es MCM y está soldado en sus dos piezas de sillico al IHS.

La diferencia de área total y el eterno debate de la soldadura o pasta térmica

Temperatura-Ryzen-8000G-con-pasta-térmica

Todo tiene un compromiso, y aunque no lo parezca, la opción de un die monolítico sigue siendo mejor desde el punto de vista térmico a mismo TDP que una arquitectura MCM. Esto viene dado por el área total de los chips, pero sobre todo, por el posicionamiento en el PCB de estos.

La que mejor lo hace aquí es Intel con Meteor Lake, puesto que parece un die monolítico cuando en realidad es 3D, pero está todo tremendamente unido y compacto. AMD, en cambio, opta por un diseño monolítico tradicional en estas APU Ryzen 8000G y por ello, puede permitirse el uso de pasta térmica y no soldadura.

En primer lugar, porque las frecuencias/voltaje le permiten obtener un TDP más bajo, así como un PPT menor. Y en segundo lugar, porque al ser APU y ocupar mucha área total la iGPU, focalizan y centran el die en el centro, evitando así dos problemas. El primero, el de la soldadura y la tensión que ejerce sobre el IHS. La soldadura mejora el traspaso de calor al IHS, es cierto, y por mucho frente a la pasta térmica, pero también ejerce presión hacia el die, lo que deforma el IHS allí donde existe dicha soldadura, que en el caso del Ryzen 7 7700X son dos puntos no simétricos.

En cambio, la pasta térmica, aunque traspasa mucho menos calor y de forma más lenta que la soldadura, permite ahorrar costes, mejora el contacto del IHS y el disipador/bloque, y además, permite un delid más sencillo (si quisiésemos hacerlo). La desventaja es que la temperatura final de los procesadores Ryzen 8000G con esta pasta térmica será peor.

Menores temperaturas, mayor área total y posibilidad de un delid más sencillo

Consumo-Ryzen-8000G-equipo-completo

Dicho esto, lo que podemos ver es que aun con todo lo dicho, el Ryzen 7 8700G es nada menos que 13º más frío que el Ryzen 7 7700X, lo que demuestra lo apretados que vienen las CPU frente a las APU. Eso se ve perfectamente cuando se comparan los consumos a mismo PC.

El Ryzen 7 8700G junto con el resto del equipo consume 151W en Cinebench, mientras que el Ryzen 7 7700X se va hasta los 239W a mismos núcleos y con solo 300 MHz de diferencia. No en vano, el undervolt es más usado que nunca, ya que se logran disminuir las térmicas bastante en muchos casos, sobre todo en los Gold Samples.

Por lo tanto, y en definitiva, AMD ha calculado perfectamente y de manera maestra el equilibrio entre rendimiento y costes con los Ryzen 8000G y su pasta térmica. No es un impedimento como tal, son APU relativamente frescas (82º a día de hoy, por desgracia, es "fresco"), consigue reducir los gastos con estos procesadores y todo gracias a la optimización de sus características, donde prima el consumo de la iGPU frente a la CPU, de ahí la menor frecuencia final en los núcleos.

Esto se ve perfectamente cuando se usa Adobe Premier, donde el consumo del equipo pasa de 450W para el Ryzen 7 8700G a 518W (+58% en CB frente al +15% en AP). Por ello, AMD puede ser más rentable en este apartado, ofreciendo igualmente un buen producto, muy equilibrado e inexistente en estos momentos en la competencia, al menos, hasta pasado mitad de año, donde llegará Arrow Lake.