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TSMC confirma las sospechas: sus 2 nm para PC no llegarán hasta 2026 y estará por detrás de Intel

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Era un secreto a voces y ahora la compañía lo ha confirmado. Un nuevo Roadmap de TSMC que llega hasta 2026 muestra cómo avanzará la empresa líder en semiconductores por volumen en el mundo, y de nuevo, los retrasos son evidentes, salvo que ahora son oficiales. Por ello, en 2023 no habrá cambios y seguiremos con el N3E, mientras que en 2024, 2025 y 2026 TSMC lanzará en su Roadmap hasta 8 nodos distintos enfocados a diferentes mercados.

Sí, TSMC llegará tarde a la lucha con Intel por el rendimiento en PC y HPC, pero llegará a tiempo para los 2 nm LP de cara a satisfacer las necesidades de Apple. El problema es que la tecnología BSPDN va con algo más de retraso, y curiosamente, será opcional como en el caso de Intel, pero también llegará con retrasos, así que de aquí hasta 2026 lo tienen realmente complicado para competir en rendimiento.

TSMC Roadmap hasta 2026: 8 nodos en tres años, cuatro de ellos tarde

Como es algo complejo de explicar y el gráfico es muy descriptivo, tenemos que tener en cuenta de dónde parte cada nodo, es decir, cuál es su base. Por ello, TSMC afirma que el N5 es la base de todo lo que va a llegar, ya que de ahí parte el N3E como nodo principal pese a que este a su vez nace del N3, el cual fue descartado y por eso se omite en casi todos los lados.

Por ello, TSMC afirma que el N3E supone un +18% de velocidad, más del 30% de mejora en densidad y un -32% de energía frente al N5. Estas cifras son más rimbombantes que decir que el N3E solo supera al N3 original por un 5% de velocidad, lógicamente. Esto es lo que hemos visto en 2023, pero en 2024 las cosas mejoran solo un poco.

Lo más destacado no es el N3P, que obtiene otra mejora sobre el N3E: +10% de velocidad (frecuencia), +4% de densidad y una reducción de la energía entre un 5% y un 10%. Lo más destacado es el N3AE, o N3 Automotive Early. Es el nodo destinado al sector de la automoción en su versión temprana, es decir, para darle a los coches eléctricos un nodo propio enfocado a sus necesidades. Y con esto, señoras y señores, se acabó el año que viene para TSMC, no habrá más cambios. ¿Qué tendrá Intel? Pues, Intel 4, Intel 3, Intel 20A e Intel 18A en el mercado, es decir, 1,8 nm al ser comparados con el nodo de TSMC.

En el año 2025 las cosas se complican para TSMC: N3X y N2 con sorpresa

Pues sí, porque hay novedades, pero no son suficientes. La compañía ha dicho en su simposio que en dicho año llegará N3X, lo que supone un 15% de frecuencia más y un 4% de densidad extra, pero ojo, estos datos, como los anteriores, son sobre el N3 original, no sobre el nodo predecesor año por año. Es decir, el N3X será solamente un 5% más rápido que el N3P y tendrá la misma densidad, y puede ser que reduzca algo la potencia, aunque TSMC dejó entrever que seguramente sería la misma.

Es decir, en un año completo solo podrán tener un 5% más de velocidad, ¿por qué? Porque los esfuerzos están todos puestos en el N2 original

, pero cuidado, porque este no es una versión HD o HPC, es una versión Low Power, o LP. En otras palabras, es un nodo para chips de bajo consumo, enfocado a smartphones y seguramente para contentar a Apple después de un 2024 para olvidar, y por eso todos los datos se muestran en referencia a un Cortex-A715 y no en un nodo de alto rendimiento como tal.

Los datos están basados con respecto al N3E actual que disfrutamos en 2023, y dicen que el N2 tendrá entre un +10% o un +20% (sorprende la poca precisión a año y medio vista) de velocidad, más del 15% de densidad y eso sí, entre un +25% o un 30% de reducción del consumo de energía.

Según afirma TSMC el voltaje mínimo es más bajo que de costumbre con vistas a la eficiencia, pero no será suficiente obviamente, y no lo conseguirán porque este nodo no incluye la tecnología BSPDN como tal. Eso sí, saldrá en la etapa de riesgo de producción a mediados de 2025, y a partir de ahí, un aumento de volumen progresivo.

N2 + BSPDN para finales de 2025

Como va a hacer Intel, habrá dos tipos de N2 original: el N2 sin BSPDN que acabamos de comentar, y el N2 + BSPDN, que llegará para finales de 2025, será más caro, pero tendrá las ventajas de esta tecnología que tanto hemos hablado.

En concreto, frente al N2 normal TSMC anuncia una mejora del 10% de la densidad, y un +5% o 10% en la velocidad, pero han dejado esta última horquilla en el aire finalmente, ya que están intentando mejorar el rendimiento más.

Las mejoras, según dicen, llegarán por una mejor eficiencia y una menor diafonía de la señal de entrega de potencia y datos, lo que evidencia que tienen que pulir todavía BSPDN y que van con un año de retraso, o más, sobre Intel, que ya la entregará con Intel 20A en solo unos meses.

En 2026 será el despegue de TSMC definitivo: N3A y N2P, N2X

El año donde se lanzarán los nodos de alto rendimiento basados en el N2 original. Tarde, muy tarde, pero esperemos que merezcan la pena. Y decimos "esperemos" porque se han proporcionado entre pocos detalles y ninguno.

Parece que son mejoras menores como lo son el N3P y el N3X que veremos en 2024 y 2025, así que no debemos esperar milagro alguno. A raíz de 2026 lo que ya vimos también con Intel: transistores Forksheets (variante de GAA enfocada en la densidad) transistores CFET (segunda generación enfocada a densidad), transistores 2D y CNT (nanotubos de carbono).

¿Dónde estará Intel en dicho año? Muy por delante. Se espera Intel 16A e Intel 14A, es decir, 1,6 nm y 1,4 nm al cambio, uno enfocado al alto rendimiento y otro para el sector LP. Por lo tanto, TSMC lo tiene realmente complicado, porque aparte del salto nanométrico Intel estará ya con transistores Forksheets si las filtraciones son correctas, así que estaría entre un año y medio y dos por delante realmente, al menos si el roadmap de TSMC hasta 2026 se cumple y esperemos que no sufra más retrasos.

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