SMIC estaría trabajando en alcanzar un proceso de fabricación de 3 nm pese a las sanciones de EE.UU
Según los últimos informes de la industria, la fundición china SMIC estaría intentando alcanzar un proceso de fabricación de 3 nm. Según los informes, SMIC habría destinado a un equipo de I+D a la fabricación de chips de 3 nm empleando el equipamiento DUV que tienen actualmente disponible. Si bien se indica que será una tarea hercúlea, es el único camino a seguir de SMIC debido a que Estados Unidos ha bloqueado el acceso a las maquinarias EUV para frenar el avance de China.
Estos informes llegan un mes después de que el ex vicepresidente de Investigación y Desarrollo de TSMC, avisara de que Huawei será capaz de fabricar chips a 5 nm. Evidentemente aquí hay una correlación, ya que Huawei y SMIC trabajan juntas a contrarreloj para la fabricación de chips de vanguardia. En medio de las crecientes tensiones entre Estados Unidos y China, la empresa fue incluida en la lista de entidades del Departamento de Comercio de EE.UU. Esto se tradujo en perder el acceso a herramientas punteras de fabricación de obleas. Esto ralentizó gravemente su progreso y la adopción de nuevas tecnologías de proceso.
Tras desarrollar su nodo de 7 nm de 2ª Gen, SMIC ya piensa en los 5 nm y 3 nm
Si bien SMIC es capaz de fabricar chips a 7 nm en la actualidad con su equipamiento DUV, se indica que con dinero, este equipamiento será capaz de fabricar chips a 5 nm. Eso sí, no será una tarea fácil, y se indicó que se tendría que gastar "grandes cantidades de dinero" para hacer esto posible. Aunque alcancen un proceso de fabricación de 5 nm, esta fabricación inicial también estará ligada a una baja tasa de rendimiento. Es decir, que cada oblea será propensa a tener una alta tasa de chips defectuosos que no serán utilizables. Esto dará como resultado una producción limitada que impedirá lanzar un chip a gran escala.
Eso sí, mientras que nadie duda de que alcanzarán los 5 nm, SMIC no está perdiendo el tiempo y ya está mirando a los 3 nm. Se afirma que SMIC ha dedicado ahora un equipo de investigación y desarrollo a trabajar en tecnologías de proceso de 5 nm y 3 nm. El equipo está dirigido por el codirector ejecutivo Liang Mong-Song, que trabajó en TSMC y Samsung. Está considerado uno de los mejores científicos y ejecutivos del sector de los semiconductores.
"No hay científico ni ingeniero más inteligente que él", declaró Dick Thurston, ex asesor jurídico jefe de TSMC, a EE Times a principios de este año. "Es realmente una de las mentes más brillantes que he visto en semiconductores".
La fundición china gana relevancia cada año
SMIC ha recorrido un largo camino desde que era una pequeña fundición en China hasta convertirse en el quinto fabricante de chips por contrato del sector. Por ahora, sus máquinas litográficas más avanzadas son las Twinscan NXT:2000i de ASML. Estas máquina DUV son capaces de grabar resoluciones de producción tan finas como 38 nm. Esto se traduce en ser idónea para producir chips 7 nm. Para alcanzar los 5 nm, SMIC necesita modificar la máquina para grabar a resoluciones de 30-32 nm, mientras que los 3 nm requieren 21-24 nm.
De esta forma, para alcanzar estas litografías más avanzadas, lo idóneo y más sencillo es recurrir a las nuevas máquinas EUV. Pero claro, estas están vetadas para cualquier compañía china. Para solventar esta carencia, SMIC recurriría a un método de fabricación denominado "multipatinado". Es un proceso complicado y costoso que alarga los tiempos de grabado. Esto también afecta a la tasa de rendimiento de la oblea, e incluso al desgaste del equipo de fabricación. El motivo es que tiene que recurrir a realizar hasta cinco estampados de un mismo chips para alcanzar resoluciones más bajas.
"Bajo la dirección de Liang Mong-Song, codirector ejecutivo, SMIC puede producir (si no lo está haciendo ya) chips de 5nm en grandes cantidades sin utilizar herramientas EUV. Ya hemos oído en varias ocasiones menciones a la tecnología de proceso de 5nm por parte de SMIC, por lo que consideraríamos la información sobre este nodo potencial como "no hay humo sin fuego".
Y claro, ahora es la primera vez que se escucha que SMIC estaría diseñando un proceso de fabricación de 3 nm sólo DUV de una fuente bastante fiable.