Los precios se disparan para los fabricantes de chips: una FAB para 2 nm ya cuesta 28 mil millones, y las obleas…

El mundo tiene que acelerar un poco más hacia los procesos litográficos de escala atómica. El ser humano dentro de unos pocos años va a tener un problema mayúsculo que está siendo estudiado, pero eso no es nada si tenemos en cuenta que en cuanto a nodos, la tecnología para crear los transistores y grabarlos es solo el principio y final del juego, porque entre medias hay un problema incluso mayor: los precios de las FAB a 2 nm y las obleas para chips.

Los costos van creciendo y la gráfica va tomando una forma cada vez más vertical. Lo que debía ser una línea más o menos a 45º se está tornando en una curva ascendente que, si nada ni nadie lo remedia, va a poner contra las cuerdas tanto a empresas como usuarios. Los últimos datos del sector evidencian que estamos al principio de la insostenibilidad.

El problema de los precios para las FAB de nueva generación a 2 nm y sus obleas para crear chips

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Más transistores en chips cada vez más pequeños. Es la tónica habitual de nuestro sector dentro de los semiconductores. Eso está bien si no contamos con el factor de escala de los precios, tanto para llegar al grabado, como para el cliente final. Desde Corea del Sur dan la voz de alarma, en concreto, con los chips de 2 nm (entendemos que con Samsung frente a TSMC), ya que actualmente los precios se han disparado.

Intel pedía una cantidad de subsidios realmente importante a Alemania y se terminó cerrando en una cifra que frente a las que veremos es ridícula: 10.000 millones. Pues bien, ya se han hecho las primeras estimaciones para las FAB de 2 nm del futuro, y los costes se van hasta los 28 mil millones, casi tres veces más que en la actualidad.

Y eso que dichos costes cuentan con una producción mensual de al menos 50.000 obleas. Para hacernos una idea comparativa, una FAB completa con sus expansiones para 3 nm cuesta nada menos que 20 mil millones.

¿Pueden ser rentables los chips manteniendo precios similares de cara al cliente final?

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El mayor problema de las FAB es el aumento de los costes de los escáneres de grabado por parte de ASML. En 2 nm se van a requerir en casi todos los fabricantes los nuevos EUV High NA, los cuales rondan los 400 millones de dólares por unidad.

Actualmente, solo el ASML EXE:5200 puede grabar obleas con esta nueva tecnología con una longitud de onda de 0.55 NA con un beneficio por rendimiento apto para seguir con la carrera de los chips, ya que produce 220 obleas por hora.

ASML-evolución-de-DUV,-EUV-y-EUV-High-NA

Su predecesor, que también puede hacerlo con EUV llevado al límite, solo puede ofrecer 150 obleas por hora y con más patrones de por medio, incrementando los costes bastante. Intel llegará primero a esta carrera, que será extremadamente cara, y posteriormente lo hará Samsung, y por último TSMC.

Lo curioso de esto es que, como TSMC no tendrá escáneres EUV High NA hasta 2026, seguramente finales de ese año, el coste de las obleas para grabar sus 2 nm ascenderá a 30.000 dólares por unidad.

TSMC en problemas por los costes al ser el último en adquirir escáneres EUV High NA

Escáneres-EUV-High-NA-ASML-roadmap

Para ponerlo en perspectiva, actualmente TSMC ofrece obleas a empresas como Apple a 20.000 dólares para el N3B. Esto supone que en un paso de litografía el coste aumentará un 50%. Para seguir con el ejemplo de Apple, actualmente el A17 Pro cuesta aproximadamente unos 50 dólares a 3 nm, pues bien, cuando llegue su sucesor en 2026 costará 85 dólares por chip. Por tanto, la lucha ahora se centra en recortar los precios, sea como sea, porque si no comenzarán a perder ventas al ser los productos más caros e inaccesibles.

Lo peor, sin duda, es que estamos apenas a dos años de ver esto, y parece muy poco tiempo para ofrecer precios competitivos, ya no iguales a los actuales, que son caros, sino simplemente por debajo de los dos dígitos de incremento.

¿Puede Intel terminar por ofrecer un coste inferior a TSMC en 2026? ¿Podría Samsung dar un puñetazo en la mesa en precios con tal de llevarse los clientes de TSMC e Intel? Sabiendo que todos logran diseñar chips con transistores a esos nanómetros, todo va a radicar en el precio por oblea y chip, así como la producción total que pueda ofrecer el fabricante.

Sin duda, 2025 y sobre todo, 2026, va a ser apasionante en un sector que está a punto de entrar en la era atómica del transistor.