MediaTek trabaja estrechamente con TSMC para dar vida a su SoC Dimensity 9400 a 3 nm
El CEO de MediaTek, Li-Hsing Tsai, reveló que la compañía se encontraba trabajando en estrecha colaboración con TSMC para dar vida a su futuro SoC tope de gama, el Dimensity 9400, que usará su nodo a 3 nm. Después de que el CEO diera conocer esta información, las acciones de MediaTek experimentaron un ligero crecimiento del 4%.
El motivo de ello también está que tras anunciar que todo va viento en popa con los 3 nm de TSMC, también indicó que "el año que viene definitivamente será mejor que este año". Por lo que se espera un importante aumento de los ingresos.
MediaTek espera que su Dimensity 9400 afiance su liderado de rendimiento con los 3 nm
Para que el Dimensity 9400 sea líder en rendimiento, además de los 3 nm de TSMC, volverá a ofrecer un diseño que carecerá de los núcleos de bajo rendimiento. De esta forma a nivel de CPU buscará seguir liderando el mercado al utilizar únicamente núcleos de alto rendimiento. El uso de los 3 nm debería ayudar a reducir el impacto energético que implica una configuración de este tipo. Esta reducción también permitiría tener un menor impacto térmico. Fundamental para no experimentar una drástica caída de rendimiento en situaciones de estrés sostenidas en el tiempo.
Esto es exactamente lo que le sucede al Dimensity 9300. Curiosamente, la industria sigue enfocada en el Snapdragon 8 Gen 3, pero el Dimensity 9300 es el SoC más potente del mercado. Se espera que gracias a este SoC, MediaTek consiga alcanzar una cuota de mercado del 35% al tener un serio competidor en el mercado tope de gama.
El director ejecutivo también mencionó que su asociación con TSMC permite a MediaTek centrarse profundamente en el nuevo chipset de 3 nm. Por otro lado, la fuente habla de que MediaTek también tiene un acuerdo con Intel para un nodo de 16 nm. Podría ser un error de la fuente, teniendo más sentido que realmente se refiera a la litografía Intel 16A que debería comenzar su producción a partir del 2025.
Hay que recordar que MediaTek comenzará a emplear el proceso de fabricación Intel 18A a partir del año 2025. MediaTek indicó que esta litografía "no tiene rival", así que tiene sentido que ya estén adelantando una asociación pensando en Intel 16A.
Los 3 nm de MediaTek son superiores a los que utiliza Apple
En concreto, los informes indican que el SoC Dimensity 9400 hará uso una litografía a 3 nm de alto rendimiento conocida como N3E. Esta es una versión mejorada respecto a los N3B que emplea Apple actualmente para dar vida a sus chip Apple A17 Pro y la familia Apple M3. Eso sí, tampoco ayuda que hayan tres versiones del proceso N3E.
En su versión más avanzada, conocida como "N3E 3-2 FIN", se espera unas velocidades un 33% más altas respecto a los 5 nm de la compañía. Quizás lo más interesante de todo, es que este aumento de las frecuencias está ligado a una reducción del consumo energético en un 12%. Al lado contrario está la versión más eficiente (N3E 2-1 FIN) ofreciendo unas frecuencias un 11% más altas consumiendo un 30% menos de energía. Como punto intermedio (N3E 2-2 FIN), unas frecuencias un 23% más altas consumiendo un 22% menos de energía.
Por otra parte, el CEO de MediaTek no ha profundizado en cómo sus estrechos vínculos con TSMC mejorarán el próximo SoC a 3 nm. También es lógico pensar que Qualcomm haya formado la misma relación para el próximo Snapdragon 8 Gen 4.