Intel y AMD lanzarán sus nuevas CPU gaming para PC casi al mismo tiempo con placas base Z890 y X770
La competencia entre AMD e Intel está en lo más alto. Sin duda, Intel lo ha fiado casi todo a la frecuencia de sus CPU, mientras que AMD lo está haciendo con un balance de arquitectura y caché vertical que le está resultando tremendamente eficaz. Ahora mismo, en cuanto a rendimiento, está todo muy parejo y datos como el consumo, la temperatura o la frecuencia de la memoria, sin olvidar por supuesto el precio, son claves. Esto nos da una idea de la igualdad existente, pero... Irá "increchendo". Y es que desde el sector de las placas base se dice que Intel y AMD lanzarán casi al mismo tiempo sus nuevos chipsets Z890 y X770, en el Q3 de 2024.
Hay un GAP de tiempo filtrado, como no podía ser de otra forma para afirmar lo que se afirma, no es muy preciso, pero da una horquilla certera. Ojo porque no están cerca, y eso es un problema si se tiene en cuenta que los chipsets más potentes normalmente llegan los primeros al mercado.
Intel y AMD lanzarán sus chipsets Z890 y X770 en el Q3 de 2024
La información apunta lógicamente al año que viene mediante unas declaraciones realmente interesantes de analizar:
Calendario de lanzamiento de los nuevos chipsets de placas base INTEL y AMD en 2024
En 2023, solo los conjuntos de chips de la serie 700 ingresaron al mercado, y AMD lanzó los conjuntos de chips de la serie B650, que también eran actualizaciones de la generación anterior. Se puede decir que no hubo una actualización o iteración significativa en la tecnología de la placa base este año.
Sin embargo, la anticipación de la próxima generación de conjuntos de chips para placas base puede continuar, ya que la información de los fabricantes de placas base más punteros sugiere que se espera el lanzamiento de los nuevos conjuntos de chips para placas base INTEL y AMD en el tercer trimestre de 2024.
Además, los conjuntos de chips más antiguos de generaciones anteriores seguirán estando disponibles para la venta.
La información proviene de Board Channels, por lo que tenemos mucha confianza en lo comentado al provenir del canal de placas base desde China.
Los chipsets Z890 y X770 llegarán en mitad de verano o al terminar este
En el caso de AMD habrá breves novedades, puesto que se seguirá con el actual socket AM5 y, posiblemente, se usen un único chipset y no dos como hasta ahora en la versión extreme dada la reducción de nanómetros que se espera.
En el caso de Intel, se deja morir el LGA1700 que ha servido como transporte seguro a tres generaciones de procesadores y se da la bienvenida al LGA1851, este ya sin opción a DDR4. Por lo tanto, y como ya se vio, los fabricantes mantendrán la compatibilidad de sus disipadores y AIO, como mucho, con kits específicos de reparto de presión equitativa.
Este socket dará vida a los Core Ultra 200 con arquitectura Arrow Lake-S y tendrá, si los rumores no están equivocados 16 líneas PCIe 5.0 para GPU y 4 con misma velocidad para SSD NVMe. En el caso de AMD todo es mucho más estable y habrá pocos cambios reales más allá de la simplificación y del aumento de USB internos, la inclusión de Wi-Fi 7 como estándar y el soporte para Hawk Point y Granite Ridge como Ryzen 8000G y Ryzen 8000.
Estos últimos serán los encargados de competir con los Core Ultra 200, así que, si el verano de 2024 se espera caliente, ni que decir tiene el sector del gaming, donde AMD y NVIDIA también presentarán sus nuevas GPU en algún punto del cuarto trimestre.