Intel indica que su nodo 18A es superior en rendimiento a los 2 nm de TSMC
El CEO de Intel, Pat Gelsinger, sacó pecho este fin de semana de los grande avances que ha hecho su fundición Intel Foundry Services con su nodo Intel 18A frente a los 2 nm de TSMC. Estas declaraciones las realizó a Barrons tras su importante evento de AI Everywhere (IA en todas partas). En concreto, Pat Gelsinger indicó novedades en torno al proceso de fabricación más avanzado de la compañía, sus Intel 18A. Tales han sido los progresos, que se convertirían en la mejor litografía del mercado.
Intel 18A tiene potencial para superar a los 2 nm de TSMC
Fue en dicho evento donde Pat Gelsinger afirmando que su litografía Intel 18A tiene potencial para superar el nodo N2 (2 nm) de TSMC. Especialmente tras la utilización de un método avanzado de suministro de energía (PowerVia). Teniendo en cuenta también las fechas de lanzamiento de los nodos de Intel y TSMC, parece que Intel podría liderar el negocio de la fundición con este proceso de fabricación.
Anunciamos dos grandes innovaciones con la 18A: un nuevo transistor y alimentación trasera. Creo que todo el mundo se fija en el transistor del N2 de TSMC frente a nuestro 18A. No está claro que uno sea radicalmente mejor que el otro. Veremos quién es mejor.
Pero en la entrega de potencia trasera, todo el mundo dice Intel, anota. Estáis años por delante de la competencia. Eso es poderoso. Es significativo. Da mejor eficiencia de área para el silicio, lo que significa menor costo. Da una mejor entrega de energía, lo que significa un mayor rendimiento. Entonces, tengo un buen transistor. Tengo una gran entrega de energía. Creo que estoy un poco por delante de N2, la próxima tecnología de proceso de TSMC en el tiempo.
El nodo más avanzado de Intel alardea de estrenar varias tecnologías
Ya mencionamos que Intel 18A empleará unos nuevos transistores conocidos como RibbonFet. Seguimos con la potencia trasera PowerVia que aplicará notorias mejoras de rendimiento. En concreto, respecto al nodo Intel 20A, se espera que el Intel 10A porte una mejora de rendimiento del 10% por vatio consumido. Tal es la mejora, que rumores indicaron hace unas semanas de que Arm podría ser el primer cliente de Intel en estrenar este proceso de fabricación que rivalizará con el más avanzado de TSMC, los 2 nm.
Ahora bien, la compañía también ha anunciado nuevas tecnologías como sus transistores CMOS con diseño 3D, y el uso de vidrio para unos encapsulados de nueva generación. Esto le permitirá seguir ofreciendo grandes avances a nivel de rendimiento y consumo energético en sus futuros procesos de fabricación.
Por suerte, para Intel todo ha ido a las mil y una maravillas. Se espera que la litografía Intel 18A cobre vida durante la segunda mitad de 2024. Ahora bien, en el lado de TSMC, los 2 nm no llegarán hasta algún momento del año 2026. Por lo que esta ventaja tecnológica de Intel Foundry Services le pondrá en el ojo de las principales compañías que quieran dar vida a sus chips. Aprovechar la ventaja tecnológica es esencial frente a otras soluciones de TSMC y Samsung Foundry.