Intel y el Sándwich 3D: «Sacaremos la caché de las CPU para apilarla verticalmente en una matriz base»
En una entrevista en exclusiva desde Taiwán, Pat Gelsinger, CEO de Intel, ha hablado largo y tendido sobre el futuro de la compañía, sus nuevos procesadores, gráficas y nodos litográficos. Ha repasado toda la actualidad al completo y ha dejado algunas perlas que se intuían, pero que no estaban ni claras ni concisas. La más importante es cómo va a gestionar Intel todo lo que tiene que ver con las cachés, y la respuesta ha tomado un nuevo término: el Sándwich 3D de Intel.
No es nada que Gelsinger no haya dicho, el término es tal cual lo ha definido y es realmente interesante, porque aunque no aporta una tecnología que no conozcamos a día de hoy, confirma lo que venimos hablando desde hace pocas semanas y comentamos en otra noticia sobre la caché vertical 3D de los azules.
Intel, el problema de la SRAM en CPU y el Sándwich 3D
La pregunta del entrevistador iba en referencia al package del futuro, donde Intel lidera la industria con Foveros 3D y decía que, ¿por qué la industria necesita apilar ahora chiplets de forma vertical? Gelsinger contestó que había 10 buenas razones, y aunque solo comentó algunas, las cuales sabemos, la más relevante tuvo por protagonista la SRAM.
Siendo esta la más complicada de escalar, la que está costando a toda fundición y la que más retraso lleva, Gelsinger respondió de esta manera ante el reto que se les plantea:
SRAM en particular, el escalado de SRAM se convertirá en un problema cada vez mayor en el futuro. Por lo tanto, en realidad no se obtiene ningún beneficio al mover gran parte de la caché al nodo de próxima generación como lo hago en términos de lógica, potencia y rendimiento.
De hecho, quiero tener una construcción 3D en la que tenga una gran cantidad de caché en una matriz base (Base Tile) y colocar la informática avanzada (CPU Tile) encima en un sándwich 3D, y ahora obtendré lo mejor de una arquitectura de caché y lo mejor de la próxima generación de la Ley de Moore, por lo que en realidad crea un modelo arquitectónico mucho más eficaz en el futuro. Además, en general, mejoras los problemas con el rendimiento energético y la velocidad entre chips.
El futuro más inmediato de Intel, sus nodos Intel 20A y sobre todo Intel 18A
La entrevista es muy extensa, ya que se habla de Foveros 3D, EMIB, PowerVia y RibbonFET, donde no hay casi nada nuevo más que la visión del cómo lo hizo Intel para llegar a este punto, el cual ya tratamos en sus correspondientes artículos, pero, Intel hace una serie de comentarios sobre sus nodos y más tarde sobre TSMC que sí que merece la pena tomarlos en cuenta:
Intel 20A, ahora lo mostramos públicamente por primera vez (presentación en el Innovation 2023 con Lunar Lake). Con Intel 18A recibimos buenos comentarios de personas como Arm que están diseñando su IP en ellos y dicen: "Vaya, esta mejora en el rendimiento del área que se obtiene con esto es bastante buena". Entonces, obtiene la afirmación de un tercero y, esencialmente, no solo estoy apostando a la compañía por 18A, ahora estoy apostando todos nuestros productos por 18A. Si tomamos Clearwater Forest y Panther Lake , nuestros dos primeros de 25 productos principales ahora se entrarán en las FAB a partir del primer trimestre.
Así que simplemente diré que les estamos brindando cada vez más evidencia para eliminar el escepticismo, brindarles hechos y, como me gusta decir, los transistores no mienten. Entra, construye tu pieza, ejecuta tus chips de prueba y, si te gustan los resultados, comenzarás a utilizar esto (IFS) como fundición.
TSMC N3 vs Intel 18A
Ante la comparativa del CEO de TSMC comparando el N3 con Intel 18A, Gelsinger dejó algunos destellos sin querer entrar en comparaciones o críticas, las cuales ya desgranamos nosotros en un artículo y ahora él ofrece una visión más heterogénea:
La forma en que pienso sobre esto (tecnología madura como N3 frente a un nodo nuevo) es que creamos FinFET y decir que la última generación de FinFET todavía es bastante buena. Estoy de acuerdo. Y bueno, eso es lo que estamos haciendo con Intel 3, eso es lo que están haciendo ellos con N3, ese es el fin de la era de la "inyección de combustible". Oye, ahora estamos pasando a la próxima generación de motores, ¿verdad? Esto es como el vehículo eléctrico en comparación, y en muchas características, sigue siendo un nodo realmente bueno. Será el último de la generación FinFET y espero que dure bastante tiempo.
De ninguna manera creo que solo porque ahora hemos demostrado el 18A y le hemos proporcionado los primeros PDK (kit de diseño de procesos litográficos), el mundo vaya a decir: "Oh, dejemos de hacer todos esos 3 nanómetros maduros y vámonos para acá”, eso no va a pasar. Pero estoy bastante decidido a capturar diseños (de empresas) importantes porque todos, cuando terminen sus diseños de 3 nanómetros, dirán: "¿Qué sigue?", y la combinación de RibbonFET y PowerVia está demostrando ser muy útil y convincente. Convincente en cuanto a espacio, convincente en cuanto a rendimiento, convincente en cuanto a capacidades de potencia.
Por lo tanto, Intel habla de "convincente" con empresas que ya tienen PDK, que ya están probando el nodo y que lo califican como bastante bueno. El resto de la entrevista, extremadamente larga, os lo dejamos para una lectura constructiva a modo de resumen de todo lo que hemos ido viendo y desgranando con las tecnologías de Intel, porque saber cómo ve un CEO como el de los azules el mercado siempre es entretenido.