EE.UU. va a por Taiwán y TSMC: 3.000 millones para desarrollar los package destinados a chips de alto rendimiento en IA y 3D
EE.UU. mueve de nuevo ficha, y es consciente de lo que está pasando actualmente en el mundo de los semiconductores. Se lo toman muy en serio y escuchan a sus empresas, la principal en este momento NVIDIA, la segunda en juego Intel. Y es que los packaging son un elemento esencial en los chips presentes y futuros, puesto que implican gran parte del éxito de las nuevas arquitecturas, la mayoría MCM y 3D. Por eso, lanzan el Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Empaques (NAPMP), donde invertirán la friolera de 3.000 millones.
TSMC está en serios problemas con todo lo que tiene que ver con el packaging para chips. Aunque las últimas informaciones afirmaban que habían aumentado su capacidad de producción en un 20%, NVIDIA, AMD y otras empresas dedicadas a la IA necesitan mucha más capacidad de producción. La demanda está ahí, y EE.UU. quiere aprovechar el momento visto lo que viene en el futuro.
EE.UU. invertirá 3.000 millones en package para chips de nueva generación
Como decíamos, será con el nuevo NAPMP, dentro de la Ley CHIPS, donde Biden pondrá encima de la mesa otros 3 mil millones para tal fin. Como bien reza el programa en la web del gobierno yanki, los objetivos son los siguientes:
El Programa Nacional de Fabricación Avanzada de Empaques (National Advanced Packaging Manufacturing Program o NAPMP) invertirá 3 mil millones de dólares en programas que incluyen una instalación piloto de packaging avanzados para validar y hacer la transición de nuevas tecnologías a los fabricantes estadounidenses, programas de capacitación de la fuerza laboral para garantizar que los nuevos procesos y herramientas cuenten con personal capacitado y financiamiento para proyectos.
El Departamento prevé anunciar la primera oportunidad de financiación del NAPMP (en materiales y sustratos) en 2024.
Este nuevo programa es anexo a la Ley CHIPS for America, porque como bien estipula el gobierno americano "las inversiones en semiconductores no tendrán éxito sin inversiones en packaging avanzados. La Ley CHIPS y Ciencia ofrece una oportunidad única en una generación para establecer una capacidad nacional competitiva de empaquetado avanzado en la fabricación de semiconductores."
NAPMP: tres puntos de desarrollo y seis áreas prioritarias para EE.UU.
El golpe a TSMC y Taiwán ya está definido, y se hará con total seguridad con Intel, GlobalFoundries, Applied Materials y otras empresas de menor calado. Esto lo intuimos por los puntos donde hace énfasis dicho programa:
- Necesitan establecer unas instalaciones para packaging avanzado (Foveros 3D y similares) que acelere la transferencia de innovaciones en tres puntos: el propio package, los equipos necesarios y el desarrollo de los procesos de fabricación.
- Quieren impulsar el desarrollo de herramientas digitales (EDA, posiblemente con IA) para reducir los tiempos y costes.
- Como hace Taiwán y China, quieren establecer y apoyar asociaciones entre la industria, las universidades y las entidades de formación y capacitación, junto con el gobierno, para tener una mayor fuerza laboral, que es precisamente lo que no abunda: personal cualificado.
Las seis áreas son muy específicas y simplemente las nombraremos:
- Materiales y sustratos
- Equipos, herramientas y procesos.
- Entrega de energía y gestión térmica para conjuntos de embalaje avanzados
- Fotónica y conectores que se comunican con el mundo exterior.
- Un ecosistema de chips
- Codiseño de sistemas multichiplet con herramientas automatizadas.
Por lo tanto, el golpe a China y Taiwán es realmente potente, pese a que el dinero en esta primera entrega de la Ley CHIPS no es demasiado alto, se sientan las bases para dejar de depender de estos dos países, sus empresas y sus productos, o, al menos, reducir mucho la dependencia de ellos, compitiendo además al más alto nivel.