El fundador de TSMC avisa: «La ventaja de Taiwán en chips acabará en 20 años»

El doctor Morris Chang no es un hombre de palabras vacías, y menos a su avanzada edad. El fundador de TSMC, empresa líder mundial de fabricación de chips en estos momentos, ha querido compartir su visión de futuro con todos en el Día anual de TSMC en la capital, y ha dejado declaraciones realmente interesantes. Por ejemplo, no ve a TSMC con la misma ventaja en Taiwán dentro de los chips. La compañía, de paso, ha hablado de los 2 nm y sus avances para quitar un poco de hierro a la catástrofe que avanza Chang.

Este 2023 está siendo complejo para TSMC, ya que la gran mayoría de clientes a reducido sus pedidos de chips. Además, la nueva FAB para construirlos en EE.UU. ha sufrido retrasos, y para colmo, la expansión en los complejos que tienen en Taiwán van más retrasados de lo que se esperaba. Por ello, Chang lanza un aviso a navegantes muy claro.

TSMC lo tiene claro: la ventaja de Taiwán en chips puede acabar

El fundador de TSMC creció con los chips de los americanos, siempre soñó con superarles y lograr construir una de sus FAB en su suelo en una muestra de lo que sería su convicción, su determinación y la de su pueblo sobre un sector donde Taiwán apenas tenía participación. Pero el contexto económico ha cambiado según Chang, la globalización se acabó, y ahora los países quieren las producciones en su suelo para no depender de nadie, y menos de China.

Por ello, Chang afirma que en los próximos 3 o 4 años las cosas se pueden poner difíciles para TSMC y para Taiwán en el entorno político actual. De hecho, tan complicado lo ve, que afirma que su compañía podría perder el primer lugar del podio en las próximas dos o tres décadas. ¿Los motivos?

Él los ha denominado como "los ajustes políticos", seguramente cogiendo de ejemplo los retrasos comentados en Taiwán por vaivenes de la política interna del país, como los problemas de suministro de agua y otros, que han hecho un importante daño al pasar de comenzar la construcción en marzo, a finales de este mes de octubre.

TSMC ofrece más detalles sobre sus 2 nm con GAA

Es la gran novedad y la gran satisfacción para la industria. TSMC tendrá tres nodos a 2 nm:

• N2
• N2P
• N2X

Siguiendo con el esquema de nombres tradicionales lo que tendremos será una versión de primera generación que será sustituida al poco tiempo por dos enfocadas a distintos mercados. La N2P enfocada al segmento del rendimiento en PC y portátiles, más tarde para SoC móviles, y la segunda, N2X, enfocada a HPC, servidores, centros de datos, tarjetas gráficas para IA etc.

¿Cómo va todo lo relacionado con las mejoras frente al N3E? Pues realmente van solucionando los problemas. Se informa de que ya se ha conseguido una reducción en el consumo de energía del -25% al -30% y un rendimiento sobre el +10% y el +15%, todo con una densidad escalable del 1,15x aproximadamente. Pero, ¿y qué hay de la SRAM donde los de Taiwán estaban atascados?

Pues también hay mejoras, pero son mixtas: +50% en lógica y +20% en SRAM. Los tiempos parecen haberse acortado en algún mes, puesto que TSMC afirma que N2 llegará en la segunda mitad de 2025, pero ya hay muestras para los clientes porque los diseños de estos tienen que cambiar debido a los cambios de las Nanosheet.

Esto es debido a lo que TSMC ha llamado como SHPMIM, o Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, un término que hace referencia a los capacitadores del chip, los cuales van unidos a una tecnología BSDP como ya tiene Intel, y que la implementarán casi dos años más tarde.