China lo vuelve a hacer: tienen las memorias NAND Flash más densas del mundo para SSD y móviles
China sigue de actualidad, puesto que sigue apretando pese a la adversidad que supone tener a gran parte del mundo en contra. Y no lo hace mal, nada mal. Ahora tenemos otra pincelada de lo que se está fabricando y tramando desde Beijing, porque un nuevo análisis de un producto ya en el mercado, en concreto un SSD, revela el liderazgo de China en un campo como las NAND Flash 3D QLC. Y es que China ha creado y comercializa abiertamente su tecnología Xtacking Hybrid Bonding, además, con 232 capas, algo que nadie ha conseguido hacer y menos en volumen.
ZhiTai Ti600 1 TB, memoriza el nombre, porque es un antes y un después en la industria de la memoria, como decíamos, NAND Flash. El almacenamiento está siendo un pilar fundamental en todos los sectores y por ello, ahora mismo los de Xi Jinping navegan con vientos a favor para mercados como el de HPC o la IA.
China tiene las memorias NAND Flash QLC 3D más densas del mundo y con 232 capas
Ha sido YMTC, el principal fabricante de China para estos productos y tecnologías el que ha puesto el dedo en la llaga de Corea del Sur y EE.UU.. Lo que vamos a ver es un bofetón en toda regla a ambos países, sobre todo si tenemos en cuenta que China ahora mismo ostenta la cifra más alta en densidad para NAND Flash: 19,8 Gigabytes por milímetro cuadrado, una auténtica locura.
El SSD, que ya se comercializa y desde hace meses (julio de este año) está fabricado con la comentada tecnología patentada Xtacking Hybrid Bonding y es, además, compatible con TLC y QLC, por lo que existen modelos con ambos tipos de NAND Flash.
¿Cuál es la ventaja? Todo gira en torno a la citada densidad. A mayor sea, más capacidad pueden albergar las celdas y con ello se consiguen SSD más grandes en el mismo espacio físico, además, reduciendo los costes.
Pero, ¿cómo es posible que YMTC haya podido lograr este hito a pesar de las restricciones? Todo tiene una explicación.
Los grandes fabricantes están en medio de una crisis y se han centrado durante años en bajar los costes
Por lo tanto, el sector en general no está ahora mismo pendiente de añadir más densidad por milímetro cuadrado, sino en bajar al máximo el coste por GB/mm2 para la misma tecnología de celdas sin que eso afecte a la durabilidad de las mismas, o al menos, retrase la degradación al máximo posible.
Por lo tanto, al estar perdiendo mucho dinero (véase el caso de Samsung) la innovación se está centrando en ese punto en concreto, pero no se está parando el desarrollo al completo. Para ser específicos, Micron está terminando el desarrollo de NAND Flash QLC de 232 capas y Samsung ha dejado un poco de lado las 236 capas con tecnología V8 para QLC, ya que quiere adelantarse a todos con V9 en TLC y QLC.
Esto les va a dar ventaja al poder reducir el consumo de energía en lectura y escritura en un 14% aproximadamente, aunque no sabemos las capas ni la densidad en concreto, porque solo se dice que será un 80% mayor. Por lo tanto, China ha tenido vía libre para el desarrollo durante los últimos años, y aunque ha reducido los costos también, no está al nivel del resto del mundo en este aspecto, así que lo palía con mayor densidad ajustando el precio final.
El año que viene, 2024, Samsung y Micron pondrán las cosas en su sitio si nada lo evita, y marcarán un antes y un después, tanto en PC y portátil, como en servidores, pero hasta entonces, China lidera esta particular carrera que ha tenido multitud de contratiempos.