TSMC confirma los peores pronósticos: la escasez de GPU para IA durará un año y medio

NVIDIA ya lo adelantó y sonó un poco dramático, porque daba la impresión de que se estaba autoexculpando mientras dirigían el foco hacia Taiwán. La realidad que viven las empresas, sean del tamaño que sean, con respecto al hardware de IA es curiosa, porque como pasó en el BOOM de la minería con GPU para gaming, ahora está ocurriendo lo mismo con las destinadas a la Inteligencia Artificial. Pero lejos de ser una exculpación para pasarle "el muerto" al otro, TSMC ha salido a la palestra para confirmar lo peor: hay escasez de GPU para IA y durará un año y medio.

NVIDIA se ha movido. Se rumorea que ha firmado con Intel para el nodo Intel 18A, ha firmado con Samsung para las H100 y TSMC está viendo cómo sus competidores les están pasando por delante debido a algo que, incomprensiblemente, NVIDIA no les avisó y nadie pudo prever.

El CEO de TSMC confirma la escasez: no habrá GPU para IA suficientes hasta mediados de 2025

NVIDIA TSMC GPU IA

Es el peor comentario posible que puede leer una empresa que necesita estar a la vanguardia, pero tranquilos, porque NVIDIA, como hemos comentado, se está moviendo y seguramente para principios de 2024 la situación esté más calmada... Si no sigue aumentando la demanda, claro.

El BOOM no es comparable ni siquiera al de la criptominería de Ethereum + Bitcoin, va mucho más allá. Los números afirman que habrá un mercado de 600 mil millones de dólares en 4 años, es la mitad del valor de NVIDIA como empresa, gigantesco.

Mark Liu ha querido acallar los rumores que estaban asolando a NVIDIA, puesto que se creía que estaban siendo derrotistas para mantener el precio alto de sus GPU, pero no, estaban diciendo la verdad desde el primer momento, y Liu Lo confirma:

"No es la escasez de chips de IA, es la escasez de nuestra capacidad con CoWoS. Actualmente, no podemos satisfacer el 100% de las necesidades de nuestros clientes, pero tratamos de satisfacer alrededor del 80%. Creemos que se trata de un fenómeno temporal. Después de nuestra expansión de la capacidad avanzada de empaquetado de chips, debería aliviarse en un momento y otro, aproximadamente en año y medio."

La demanda aumentó triplicándose año tras año

GUC-2.5D-y-3D-COWOS

Y va acelerándose sin duda. TSMC ha invertido casi 3.000 millones en su nueva FAB en Taiwán, como ya vimos, pero de momento y en contra de lo que se pensaba, todavía no tiene el visto bueno de las autoridades en cuestión como la contaminación acústica, hídrica o del suelo.

Por tanto, aunque TSMC termine en 2025, cada día que corre los acerca más hacia mitad de año que hacia principios, puesto que la FAB va de retraso en retraso.

TSMC-3DFabric-Alliance

Lo curioso del asunto es que esta FAB específica para los package, como CoWoS o 3DFabric en general, triplicará la capacidad de producción, que es lo esperable para satisfacer la demanda, pero no es suficiente.

Intel, por ejemplo, está ya inmersa en la construcción de sus nuevas FAB y la apuesta es mayor: cuadriplicará la capacidad de producción actual, además para principios de 2025. Samsung sigue un camino similar, aunque no está claro por cuánto va a multiplicar la capacidad, pero sin duda, el sector se está moviendo de forma descarada al 2.5D y, sobre todo, al 3D en diseño e implementación de chips.