TSMC se acerca a Intel con 3Dblox 2.0: así mejorará la eficiencia de los diseños para chips de AMD y NVIDIA

TSMC va a remolque en todo lo relacionado con el diseño y fabricación de chips en 3D. Intel tiene la delantera desde hace más de un año con tecnologías clave como son Foveros 3D, Co-EMIB y PowerVia, las cuales van a ser realidad en apenas un mes. Por lo tanto, los de Taiwán no pueden quedarse atrás y dentro de sus tecnologías conocidas como 3DFabric hoy presentan una revisión del estándar abierto llamado TSMC 3Dblox 2.0.

Ha sido en el Foro del Ecosistema OIP TSMC 2023 donde la compañía ha dejado ver las novedades de esta nueva versión del estándar que ya lanzó hace casi año y medio. El estándar que se presentó tenía como objetivo principal la modularization y optimización de los diseños de cara a los chips 3D. De hecho, el MI300 y sus variantes por parte de AMD está creado y fabricado gracias a este, pero hoy se da el pistoletazo de salida a una nueva versión.

TSMC 3Dblox 2.0, siguiendo los pasos de Intel

El estándar abierto está dentro del marco 3DFabric, y como tal, toda empresa que quiera puede utilizarlo para crear sus diseños, aunque en esta nueva versión realmente lo que se busca no es tanto la parte de creación de los apilamientos 3D, sino que va más enfocada a dos puntos clave que darán resultados cuando se presenten los 2 nm de la compañía.

El objetivo de TSMC 3Dblox 2.0 es facilitar el diseño en 3D a sus clientes mediante una solución de software y hardware que permita un estudio de la viabilidad térmica y energética mejorado en el apilamiento vertical de los chips. Es decir, TSMC sigue los pasos de Intel porque sus 2 nm con GAA tendrán una tecnología similar a PowerVia, y claro, el estándar de diseño para los chips 3D tiene que estar listo con esto en mente y mucho antes de que los taiwaneses lancen oficialmente el nodo.

TSMC lo explica así:

El diseñador ahora puede, por primera vez en la industria, reunir especificaciones de dominio de energía y construcciones físicas 3D en un entorno holístico, y simular energía y térmica para todo el sistema 3D. 3Dblox 2.0 también admite funciones de reutilización de diseños de chips, como la duplicación de chips, para mejorar aún más la productividad del diseño.

Un estándar para todos, interoperabilidad con diferentes herramientas EDA

El enfoque de TSMC es muy similar al que usa AMD para sus tecnologías y software, salvo que en el caso de los de Taiwán si diseñas con 3Dblox 2.0 o con cualquiera de sus herramientas, al final, vas a pasar por caja y dejar el dinero en las arcas de la compañía. Por tanto, el enfoque está optimizado para la compañía.

Intel, en cambio, abre sus servicios de fundición con tecnologías patentadas y diseñas con sus propias herramientas, las cuales se están acercando a las más usadas para facilitar un enfoque más a lo TSMC. Por lo tanto, el gigante azul con IDM 2.0 está adoptando más el enfoque de TSMC que al revés, y esto se evidencia cuando uno conoce a las empresas con las que trabaja la empresa taiwanesa para el diseño y creación de herramientas EDA: Ansys, Cadence, Siemens y Synopsys.

Por lo tanto, TSMC 3Dblox 2.0 quiere ser el estándar de diseño que permita a cuantas más empresas puedan el facilitar soluciones de diseño integrales para dar a esos diseñadores la mayor información clave en el mínimo tiempo posible y, con ello, acelerar el tiempo de respuesta desde el diseño de la arquitectura hasta la implementación final. Todo desde un punto de vista térmico y energético, que es la principal novedad que incluye esta nueva revisión del estándar.

Con esto, TSMC está más cerca de Intel, pero necesita llegar a tiempo con sus 2 nm GAA para no quedar atrás, algo que, como ya vimos en anteriores artículos, no parece ser posible. Pero entre tanto, AMD, NVIDIA y compañía podrán crear mejores chips, más eficientes y menos calientes gracias a TSMC 3Dblox 2.0, lo cual es un paso adelante importante vistos los TDP actuales.