NVIDIA seguirá con TSMC para fabricar sus nuevos chips Blackwell GB100 a 3 nm destinados a IA

NVIDIA sigue dejando migas de pan que los leakers nos traen una vez más. La compañía está sufriendo y para bien todo el boom de la IA, pero la realidad es que los números podían ser mejores y solo la capacidad de producción limitada está acotando las ventas mes tras mes. Por ello, parece que la compañía va a diversificar su estrategia de cara al año que viene y a 2025, porque la arquitectura Blackwell con el GB100 a la cabeza será fabricada en varios nodos distintos, el primero TSMC 3 nm.

Y es que ya estamos viendo cómo NVIDIA firmó con Samsung, y el rumor de Intel sigue encima de la mesa. Los verdes saben que el año que viene es crucial y ya preparan una estrategia a varias bandas, donde la principal y como se filtró hace casi una semana, es seguir con los de Taiwán en la línea de GPU para IA.

NVIDIA seguirá con TSMC para fabricar el GB100 a 3 nm

Es la gran novedad que llega desde Digitimes nada menos, algo que ya adelantaron leakers como Kopite7Kimi y que ahora tiene la confirmación del medio asiático. Además, hay más datos interesantes al respecto, porque hay fechas de lanzamiento aproximadas que situarían las novedades en el sector de los verdes para todo lo relacionado con Inteligencia Artificial.

Según se informa, el registro de pedidos para las GPU con el SoC GB100 con arquitectura MCM Blackwell se producirían al entrar la segunda mitad de 2024 en liza. Es decir, TSMC tiene entre 8 y 9 meses para paliar o solucionar (complicado esto último) el problema de la oferta de sustratos CoWoS. Como las FAB de nueva generación no estarán listas en ese tiempo, y van con retraso realmente, las expansiones solicitadas al gobierno de Taiwán corren una suerte parecida, solo queda la ampliación de las líneas de fabricación en las FAB actuales, que sí que llegarán a tiempo.

Si serán suficientes es otra historia distinta, y vista la demanda y que los pedidos y sus reservas van casi por el año, todo apunta a que el stock se agotará casi instantáneamente al abrir pedidos.

Capacidad de producción aumentada, diversificación en chips

Como decíamos arriba, TSMC está ampliando su capacidad de producción de package avanzados para CoWoS. Medios asiáticos informan de datos bastante precisos. Los de Taiwán se han lanzado a comprar máquinas de nueva generación para CoWoS a fabricantes como Xinyun, Wanrun, Hongsu, Titanium o Qunyi y deben de llegar antes de la primera mitad del 2024.

Con ello, la capacidad de producción debe aumentar a entre 30.000 y 40.000 package por mes, lo que supone duplicar la tasa actual de TSMC.

Dicho esto, hay que tener un enfoque más o menos claro de lo que va a hacer NVIDIA con los chips, puesto que la solución para los package está en camino y se completará en 2026.

Ahora ya sabemos que el GB100 llegará con TSMC 3 nm, pero el GH100 y GH200 también llegarán con Samsung y sus package, porque NVIDIA tiene que vender más y cubrir con ello la demanda. El objetivo con Intel parece que podría estar en el GB102 y sus sucedáneos inferiores, es decir, en el segmento del gaming.

Samsung e Intel siguen en el juego

Hay que tener en cuenta que el proceso litográfico usado para el GB100 destinado a IA será el N3P, del cual habrá pocas líneas de producción al principio y todas estarán destinadas a NVIDIA al parecer, reservando las del N3B para Apple con el actual A17 Pro, y el N3E para el nuevo A18 Pro. Por ello, y en principio, salvo sorpresa, los de Taiwán no tienen más líneas disponibles de cara al año que viene. NVIDIA está centrada en la IA, por ello priorizará el GB100 frente al GB102 y el resto de chips para gaming, es lógico.

Por tanto, la opción de Intel estará encima de la mesa hasta que se descarte, igual que Samsung. Sabido ahora que el GB100 llegará con TSMC a 3 nm (N3P) solo falta saber quién de los dos se llevará el GB102, GB103 y GB104.