NVIDIA Blackwell GB100 (RTX 50) usará arquitectura MCM (modular) con cambios importantes

Por Protector Indefinido
18/09/2023
Hardware

Las próximas GPU de NVIDIA están tomando forma, y de qué manera. Se creía que Ada Lovelace sería la primera generación de gráficas de los verdes que integrarían una arquitectura MCM, como la actual RDNA 3, pero no fue así. Ahora tenemos confirmación, por fin, de parte de uno de los mejores leakers del mundo, de que NVIDIA está ultimando los detalles de dicha arquitectura Blackwell, donde el GB100 como chip de referencia sí que tendrá una arquitectura MCM basada en chiplets, pero hay más.

No dejan de haber rumores de por medio, y ahora resumiremos todos, porque dará de qué hablar seguro. En cualquier caso, primero las confirmaciones filtradas de un diseño que promete ser realmente novedoso como lo ha sido el de las RX 7000 de gama alta y media.

NVIDIA Blackwell GB100, arquitectura MCM confirmada

Se acabaron los diseños monolíticos en gama alta, y seguramente en media. En la gama baja, por coste, es más que probable que sí sigamos viéndolos, aunque está por ver si no ha muerto dentro de los verdes con el empuje de las APU de Intel y AMD.

En cualquier caso, lo que tendremos será una arquitectura basada en chiplets donde los cambios tienen que ser bastante severos, los cuales tendrán ventajas y desventajas con total seguridad. Lo más previsible es seguir el camino marcado por AMD, pero eso implicará un bus de datos y conexión a lo Infinity Fabric que bien podría ser una variante optimizada para el caso como NVLink.

La idea es similar a la de los de Lisa Su, al menos según los últimos rumores, con un chip central que integraría L0, L1 y L2, con una nueva L3 fuera del die principal. Esto en el caso del GB102, la variante de escritorio para la futura RTX 5090. En el caso del GB100 podríamos hablar de un package 2.5D con HBM4 en su haber, todo enfocado a la IA.

Un problema de tamaño que limitará la escalabilidad

Según Kopite7Kimi, el número de unidades en cuanto a GPC y TPC aumentará, pero no significativamente. Es decir, el número de Shaders no será mucho mayor al actual. También incide en el hecho de que habrá cambios significativos en su estructura de unidades.

Aquí tenemos que leer entre líneas y entendemos que los SM van a sufrir una cantidad de cambios sustanciales, aunque de momento no sabemos nada en concreto sobre ellos. Lo que sí que parece confirmarse es que podría haber un cambio en los drivers que vayan dejando en EOL a tarjetas como las GTX 900 y GTX 1000 en el camino, puesto que los cambios en los SM seguro implican reestructuración de RT Cores y Tensor Cores.

Por último, ya con rumores de por medio, sigue siendo un misterio el nodo en el que llegará. TSMC no está colapsada, está desbordada, sobre todo en creación de package. Como estás Blackwell son MCM se necesitará dichos sistemas de empaquetado y TSMC no parece llegar a tiempo.

La opción de Samsung es un hecho y podría ser que llegasen las RTX 50 en el GAA a 3 nm con el nuevo sistema de los coreanos para 2.5D que tienen listo. La opción de Intel también está sobre la mesa y es la más avanzada y madura, puesto que tiene EMIB, Foveros y en breve Co-EMIB, donde además el nodo ha convencido a Huang (Intel 20A).

Las fechas, finales de 2024 o principios de 2025, dependiendo de cómo llegue el encargado de fabricar los chips y el empaque. Tampoco podemos obviar el hecho de que podría ser que TSMC crease el chip y el empaquetado fuese a otro cliente, llámese Samsung o Intel. Como vemos, todo está en el aire y es puro rumor o especulación, así que tocará esperar para separar el grano de la paja.