MediaTek desafía a Apple y su iPhone 15 con un nuevo SoC a 3 nm fabricado por TSMC
MediaTek sigue pendiente de presentar su nuevo Dimensity 9300 con el que afrontará el final de este año y el principio, o mediados, del 2024. Como era de esperar, bajo cuerda estaba trabajando en algo más gordo, puesto que hasta ahora ha pospuesto las novedades y eso era muy extraño. Ahora sabemos el porqué, y no es más que un acuerdo con TSMC para fabricar lo que será su chip estrella del año que viene, un SoC Dimensity de MediaTek a 3 nm fabricado por los taiwaneses. ¿Quién dijo miedo a Apple?
Por sorpresa y mediante comunicado oficial, ahora sabemos que uno de los grandes rivales de Apple por el dominio de los SoC en smartphone tiene una apuesta al mismo nivel que los de Cupertino. Aunque no se han filtrado datos de rendimiento, ni siquiera el nombre, cosa extraña en un comunicado, MediaTek puede sorprender con muy poca diferencia de tiempo con respecto a los de Tim Cook.
TSMC también fabricará el nuevo SoC de MediaTek a 3 nm
Y es que, como bien hemos comentado en no pocas ocasiones, Apple tiene la exclusividad del nodo de 3 nm, toda su capacidad al completo, destinada al A17 Bionic y al M3 y sus versiones. El acuerdo comenzó hace unos meses y se prorrogará por un año, es decir, en principio, hasta verano del 2024. Esto es relevante para lo que vamos a ver a continuación.
Joe Chen, presidente de MediaTek, comentaba el éxito de su empresa con los de Taiwán:
"Estamos comprometidos con nuestra visión de utilizar la tecnología más avanzada del mundo para crear productos de vanguardia que mejoren nuestras vidas de manera significativa.
Las capacidades de fabricación consistentes y de alta calidad de TSMC permiten a MediaTek demostrar plenamente su diseño superior en conjuntos de chipsets, ofreciendo el mayor rendimiento y soluciones de calidad a nuestros clientes globales y mejorando la experiencia del usuario en el mercado más representativo".
Una mejora del 18% en frecuencia a misma potencia
Es una de las cualidades de los 3 nm de TSMC, que como hemos visto en otras ocasiones será en concreto el N3P como variante elegida para este nuevo SoC de MediaTek.
El doctor Cliff Hou, vicepresidente senior de ventas para Europa y Asia de TSMC, dijo que "esta colaboración entre MediaTek y TSMC en el SoC Dimensity significa que el poder de la tecnología de proceso de semiconductores más avanzada de la industria puede ser tan accesible como un teléfono inteligente en tu bolsillo" y que "a lo largo de los años, hemos trabajado estrechamente con MediaTek para traer numerosas innovaciones significativas al mercado y es un honor continuar nuestra asociación en la generación de 3 nm y más allá".
Frente al actual nodo de 5 nm tendremos un 18% más de velocidad a misma potencia, o una reducción de la energía de un 32% a misma velocidad, todo con un aumento de la densidad lógica del 60%.
¿Cuándo llegaría? Pues ahí está el contrato de Apple en juego. En principio, la capacidad de fabricación se liberará o aumentará, lo que sea necesario, para verano de 2024, así que Apple contará con tres trimestres de ventaja frente a MediaTek o Qualcomm.
En este aspecto, solo Samsung depende de sí misma para poder competir con el A17 Bionic, veremos si lo consigue a raíz del rendimiento del SoC de Apple, todavía por confirmar en muchos apartados clave.