Intel tendrá caché vertical 3D en sus CPU gaming para competir contra los Ryzen X3D

Por Protector Indefinido
20/09/2023
Hardware

El evento del día de ayer Intel Innovation 2023 dejó muchas novedades de la compañía, pero al mismo tiempo, y ya con los periodistas, Pat Gelsinger dejó unas declaraciones muy suculentas al ser preguntado por los entrevistadores. El CEO quiso dejar claro que su compañía tendrá la misma arma que usa AMD actualmente contra ellos, es decir, Intel tendrá caché vertical 3D en sus CPU Gaming, todo mediante una nueva IP personalizada que rivalizará con el binomio AMD y TSMC.

Al mismo tiempo, y al ser requerido para un rumor que ya dimos en su momento, Gelsinger quiso también hablar de la posibilidad de que NVIDIA termine en IFS, o lo que es igual, que Intel fabrique las próximas GPU de los de Huang. ¿Es una posibilidad real?

Intel tendrá 3D V-Cache personalizada gracias Foveros 3D

Intel-Oblea-Intel-20A

Recordemos brevemente de que hablamos de SRAM apilada verticalmente, es decir, en 3D, matriz con matriz, funcionando a la misma velocidad y de forma transparente para el Sistema Operativo, que la ve como un único bloque direccionable. Las ventajas han sido demostradas en dos generaciones distintas, con Ryzen 7 5800X3D y Ryzen 7 7800X3D, pues bien, Gelsinger, sabedor del potencial y de que competir contra algo así es muy costoso a nivel de hardware, comentó lo siguiente al ser preguntado sobre si su compañía tendría una tecnología similar:

"Cuando haces referencia a V-Cache, estás hablando de una tecnología muy específica que TSMC también utiliza con algunos de sus clientes. Obviamente, lo estamos haciendo de manera diferente en nuestra composición y arquitectura, ¿verdad?

Ese tipo particular de tecnología no es tanto así. Es algo que es parte de Meteor Lake, pero en nuestra hoja de ruta, están viendo la idea del silicio 3D donde tendremos caché en un chip y tendremos cálculo de CPU en el chip apilado encima de él, y obviamente, usando EMIB y Foveros podremos componer diferentes capacidades.

Nos sentimos muy bien de tener capacidades avanzadas para arquitecturas de memoria de próxima generación, ventajas para el apilamiento 3D, tanto para troqueles pequeños como para paquetes muy grandes para IA y servidores de alto rendimiento. Así que tenemos una gama completa de esas tecnologías. Las usaremos para nuestros productos y también las presentaremos a los clientes de Foundry (IFS)"

Disposición vertical y una oportunidad para que Intel le fabrique a NVIDIA sus GPU

Jensen-Huang-Pat-Gelsinger

Por lo tanto, lo que se entiende aquí es que Intel sacará la caché del CPU Tile, esta será la primera capa del apilamiento vertical y encima de ella, mediante TSV, estarán los núcleos del Tile nombrado. Es un enfoque inteligente, puesto que será más fácil tener un solo paquete de SRAM abajo, de gran capacidad, y el CPU Tile encima para poder ser refrigerado más eficientemente, lo que no compromete la velocidad final de este Tile.

Por otra parte, y siendo un tema distinto, ya hay voces en la industria que aseguran que Intel ve una oportunidad real para fabricarle a NVIDIA sus GPU GB100 y GB102 dentro de IFS. Se dice que Pat Gelsinger ve potencial ahí y hace referencia a lo que dijo Huang en el Computex de sus chips. De hecho, ya hay rumores de una futura colaboración entre Intel y NVIDIA para hacer un package que integre CPU Intel y GPU NVIDIA.

Por increíble que parezca, este es el tercer rumor seguido sobre este tema, y todo apunta a Intel 20A e Intel 18A, para finales de 2024 o principios de 2025.