Los iPhone 16 serán más finos gracias a un nuevo material para crear su placa base

No salimos de los problemas con los iPhone 15 y ya están saliendo rumores de sus sucesores. Parecería que Apple quiere dejar atrás esta nueva serie de smartphones, pero la realidad es que esta nueva información proviene de una fuga que es muy escueta, pero evidencia los esfuerzos de los de la manzana para seguir innovando en un segmento del mercado de la tecnología que sigue a la baja. Por ello, su última innovación para el iPhone 16 será una placa base con RCC, pero, ¿qué es esto exactamente?

Desde China se informa sobre el nuevo proceso de fabricación del PCB del iPhone 16, el cual tendrá un nuevo sistema de creación que le permitirá mejorar en unas micras el grosor del último teléfono de los de la manzana mordida, pero ¿cómo lo harán?

Apple iPhone 16, ahora con RCC para hacerlo más fino

Un teléfono delgado y relativamente pesado se asocia con una calidad de fabricación alta. Es una impresión del ser humano el asociar métrica y peso con una construcción más sólida, y de mejor acabado. Por ello, y pese a que el iPhone 15 y sus versiones tienen unas proporciones más ajustables a la mano del usuario por su nuevo diseño, el problema de la altura en las cámaras está haciendo que las métricas se vayan a niveles que en Apple no gustan.

Y es que mejorar la cámara es uno de los apartados clave en cualquier smartphone actual, así que si Apple quiere incluir mejores ópticas y lentes, dada como va la miniaturización de estas y las mayores capas que usan, tiene que lograr reducir grosor por algún sitio. Los de Tim Cook tienen la solución con una tecnología que está acaparando más clientes a cada mes que pasa.

Hablamos de la tecnología Resin Coated Copper (RCC), la cual se incluirá en el nuevo iPhone 16. Esta tecnología se basa en combinar una capa de resina B-Stage sin curar con las típicas láminas de cobre. Esto da como resultado un material dieléctrico único para construir PCB multicapa.

La placa base del nuevo smartphone de Apple será una ventaja clave

Uniendo capas se consigue el llamado PCB HDI, donde además los de Cupertino tendrán un mejor aislamiento general en esta placa base. El problema es que la perforación del mismo PCB HDI no puede hacerse mediante las máquinas tradicionales, es decir, nada de perforación manual o mecánica, algo que ya se hace, por ejemplo, en el último Apple Watch, que integra esta mejora.

Para lograr que el PCB HDI RCC del iPhone 16 se pueda lograr se necesitará perforar con láser, de manera que se consigan las llamadas Microvías, que son algo así como TSV en chips, pero de mayor tamaño.

Esto tiene una ventaja de la que poco se habla: mejor densidad en este PCB HDI. ¿Qué implicará todo esto junto? Pues que se necesitan menos capas para crearlo, y al mismo tiempo, se aumenta la velocidad de procesamiento interno del PCB en cuanto a las interconexiones de chips que integre.

Y ahora, resumiendo, ¿cuáles serán las mejoras por usar RCC en la placa base (PCB) del iPhone 16? Pues afecta a varios componentes debido a la reducción del grosor de dicha placa:

• Más espacio para más lentes, o lo que es igual, mejores cámaras.
• Apilamiento vertical en el SoC.
• Mejor pantalla.

Dependiendo de lo que consiga Apple con el RCC del PCB en el iPhone 16 se podrá dar una mejora o varias de las descritas, como ya ha hecho en el Watch 2023 (imagen superior) puesto que si finalmente esto se integra en todos los PCB y no solo en el de la placa base (solo esta está confirmada) como tal, estaríamos hablando de algunas micras menos en todo el teléfono en general y no solo en una parte. En cualquier caso, los primeros rumores del futuro terminal de los de la manzana son realmente interesantes.