Intel Tech Days 2023: el Roadmap 2026 presenta las nuevas generaciones de Foveros Direct, Co-EMIB y FCBGA

La actual batalla entre Intel y TSMC no solo se celebra de cara a ver quién tiene la mejor litografía, sino también de cara a los empaquetados avanzados. Y es que en la era de los chips disgregados, llamados tiles o chiplets según la marca, el tener las tecnologías adecuadas es importante para hacer posibles los diseños del futuro. Pues bien, en los Intel Tech Days 2023 hemos podido saber nueva información acerca de tecnologías como EMIB y Foveros, así como el impacto en la b

Si le preguntas a mucha gente te dirá que la Ley de Moore ya no se cumple, otros afirmarán que se ha ralentizado y los más optimistas dirán que sigue igual de siempre gracias a las nuevas tecnologías que permiten crear nuevos empaquetados que permiten tener chips cada vez más complejos encima de la mesa. El futuro ya no es una sola pieza de silicio, sino varias de ellas, construidas bajo diferentes litografías y actuando todas ellas como si formasen parte de un nuevo sistema. Es aquí donde tecnologías como EMIB y Foveros son clave para el desarrollo de nuevas CPU, GPU y combinaciones de ambos.

Intel nos habla del futuro de su empaquetado en sus Tech Days 2023

 

El concepto para el futuro es claro: pasar del sistema en un chip (SoC) al sistema en un empaquetado. Las ventajas de ello son claras: permite usar elementos de un diseño a otro y mejora toda la estructura económica a la hora de diseñar nuevas soluciones e incluso sistemas específicos. Esto no es solo una apuesta de futuro por parte de Intel, sino que TSMC está siguiendo el mismo camino y se puede decir que diseños como el MI300 son una buena muestra de ello.

Sin embargo, el mayor desafío de cara al traslado a un modelo basado en Tiles/Chiplets es el aumento del consumo energético a la hora de transmitir datos entre las dos partes. Esto ha hecho que aparezcan soluciones como Foveros y EMIB que en sus diferentes versiones han ido evolucionando en sus especificaciones. Pues bien, durante los Intel Tech Days de 2023, la empresa ha anunciado algunas de las mejoras que han hecho en los últimos años y han hablado de su hoja de ruta de cara al futuro, lo cual va a definir su porfolio de productos para los años venideros.

Foveros

Meteor Lake será el primer chip de Intel en usar masivamente esta tecnología, la cual se utiliza para conectar el Base Chip con los diferentes tiles o chiplets encima del mismo e intercomunicarlos entre ellos. El diseño en la actualidad se está produciendo en masa con conexiones de 36 micrómetros cada una, sin embargo, se espera que para 2024 Intel ya tenga lista una versión a 25 micrómetros, pero lo más impresionante es Foveros Direct que llegará a los 9 micrómetros y con el objetivo de llegar a 5.

La idea es aumentar la cantidad de conexiones, no solo para llegar a mayores anchos de banda, sino también para evitar tener que emplear altos voltajes y frecuencias que aumentarían el consumo a niveles que harían inviables un diseño 3DIC. Pues bien, en los Intel Tech Days de 2023 nos hemos podido hacer una idea de cómo evolucionará esta tecnología de intercomunicación.

EMIB

El motivo por el cual se separan los chips en varios, es para poder hacer chips más grandes que los que se podrían hacer en una sola pieza, pero el hándicap de esto es que necesitan un Base Chip o Interposer. ¿Y qué ocurre cuando este es demasiado grande? Pues que se ha dividir en varios y para la intercomunicación entre ellos es necesario el uso de puentes de silicio como la tecnología EMIB, de la que hemos podido saber nuevas informaciones a futuro en los Intel Tech Days 2023.

El producto actual más avanzado en utilizar EMIB es Sapphire Rapids, el cual usa interconexiones de 55 micrómetros, sin embargo, el objetivo de Intel es ir a los 45 micrómetros para la próxima generación. La solución actual permite crear diseños con un tamaño tres veces superior a lo que conseguirían empleando una pieza monolítica, pero el objetivo es conseguir llegar a las cinco veces en los años próximos.

FCBGA/LGA

El mercado más importante para Intel con las CPU para PC, ya sean para portátiles y sobremesa y en eso también van a tener un avance. Y es que de cara a Meteor Lake, la parte que se comunica con la placa base será de 92 x 92 mm de ancho, pero con visos a aumentar a 100 x 100 mm en 2026. Lo que indica que el tamaño de los sockets podría aumentar. ¿Veremos por primera vez diseños LGA2XXX en PC? Todo apunta a que sí. En todo caso, no sabemos si Intel añadirá elementos adicionales a sus futuros procesadores, no olvidéis que la información segura que tenemos es la de Meteor Lake y a medida que nos alejamos en el tiempo mayor es la bruma.