Intel cuadruplicará su capacidad de producción para superar a TSMC
Intel está lanzada a por el mercado de los semiconductores. Su plan para dominar todos los estratos sigue su curso y se comenzarán a ver los resultados, si no fallan en la estrategia, en 2025. Para llegar a la fecha clave de la manera más fuerte posible, dicha estrategia denominada como IDM 2.0 ha expuesto otra de sus vertientes a escena, y no es más que la ampliación de la capacidad de empaquetados para los chips de alto rendimiento. De hecho, Intel cuadruplicará dicha capacidad de producción en poco más de año y medio.
Ha sido el propio Steven Long, director general de Intel APJ, el que ha declarado lo que ya se intuía, entre otras cosas, porque sus rivales están haciendo lo propio con toda la celeridad que pueden. Samsung y TSMC están en plena expansión, pero no contaron con el empuje de los azules, que van a poner más dinero que nadie para arrasar en el mercado y atraer a más clientes.
Intel cuadruplicará su capacidad de producción en poco más de año y medio
Desde Malasia, donde ha presentado su Intel Tech Days 2023, ahora nos llega mucha más información del apartado que tendrá en exclusiva la nueva rama de Intel, IFS, dedicada a todo lo que tiene que ver con los semiconductores, con total independencia y negación con los clientes.
El enfoque es una mezcla de lo que ya hacía Intel, salvo que adoptan algunas políticas de Samsung y TSMC en su modo de actuar y moverse en el mercado. Por ello, la estrategia se cimienta en ampliar las plantas de packaging y pruebas en primer lugar desde EE.UU. con Oregón y Nuevo México como puntas de lanza, para terminar donde han presentado la nueva estrategia, Malasia, donde también se incentivará la ampliación de la FAB de alto rendimiento.
Dicha ampliación comenzará a principios de 2024 y terminará casi un año después, para 2025, estando lista para su funcionamiento y teniendo así nuevos complejos para que Intel pueda aumentar la capacidad de producción de los package.
Foveros 3D, Foveros Direct y Co-EMIB a escena
Lo que hemos visto esta mañana en dicho evento y ahora continúa con esta segunda parte supone que en solo dos años Intel multiplicará su capacidad por cuatro, donde se podrán producir todos los procesos de front-end y back-end sin tener que importar ningún tipo de etapa desde fuera de dichas FAB. Además, las ampliaciones tendrán también una fuerte inversión en investigación y desarrollo en diversos equipos.
Estos competirán entre ellos por lograr los mayores avances y aplicar en el caso de las tecnologías ganadoras los siguientes pasos para mejorar el empaquetado de los nuevos chips. La inversión, solo en Malasia, asciende a la friolera de 8 mil millones de dólares, a los cuales hay que sumarle otros 6 mil millones para la siguiente etapa que se centrará, dentro de la primera, en packaging 3D avanzado así como un centro de pruebas para el mismo.
Synopsys, como fabricante importante de herramientas EDA, está cooperando con Intel para lograr que se produzcan los chips más complejos entre Intel 3 e Intel 18A destinados a servidores en dichas plantas conforme se vayan terminando.
Por tanto, los tres grandes terminarán de construir sus nuevos centros y FAB, si nada falla, en 2025, donde también tendrían que tener listos sus nuevos nodos. Una carrera de fondo que, según Intel, ganarán ellos. El hecho de que en 2023 ya estén a la altura y los demás enfrenten problemas mientras que ellos aseguran haberlos superado y acelerar puede que lleve a buen puerto todos los movimientos que han ido realizando los azules en estos tres últimos años. ¿Podrán dominar sobre TSMC?