El nodo Intel 4 sorprende: supera en rendimiento a Samsung e iguala a TSMC en 3 nm

Cuando decíamos que Intel venía pisando el acelerador no nos quedamos cortos. En 2025 y salvo sorpresa mayúscula de sus dos rivales más directos, los azules se pondrán una vez más por delante de todos en procesos litográficos para chips. En la noche de ayer, William Grimm, vicepresidente de Intel y director de ingeniería de productos para tecnología y desarrollo lógico, dejó unas declaraciones que más tarde fueron completadas por IC Knowledge, lo que da unas conclusiones realmente impresionantes. ¿Está Intel 4 por delante de Samsung SF3 y a la altura de TSMC N3E?

Ojo con todo lo que ha pasado hace pocas horas, porque la bomba que vamos a soltar no es cualquier cosa y, de momento, no la verás publicada (al menos en su parte final) en ninguna otra web. Lo que traemos hoy es una mezcla de dos temas que se unen, y que, por otro lado, tienen un mismo protagonista, pero antes, vamos con el nuevo nodo de Intel.

Los azules están listos para producir el Intel 4 en masa, superan a Samsung e igualan a TSMC

Era lo esperable llegando en apenas dos meses al mercado, pero Intel ha sido relativamente cauto en las declaraciones, que, por otro lado, luego matizaremos gracias a la ingeniería inversa que se han revelado. Por recordar brevemente, Intel ha entrado en la era de los chips con EUV con este Intel 4 que va a debutar. Desde Penang, en Malasia, y con el objetivo del tour que tenía preparado Intel, William Grimm lanza unas declaraciones sobre lo que podemos esperar con Intel 4:

"Con EUV, podemos controlar la complejidad del proceso. Logramos obtener un rendimiento mayor al esperado. Hemos realizado nuestro propio PPA con referencia a pruebas externas. Es difícil comparar Intel 4 con los nodos existentes de otras fundiciones.

En cambio, si Intel 7 es un proceso que se centra en maximizar el rendimiento, este Intel 4 se ha centrado en aumentar la eficiencia energética y es adecuado para aplicaciones como portátiles.
La capacidad de producción de EUV se ha asegurado lo suficiente como para satisfacer la demanda del mercado y se han establecido planes para los próximos años, como Intel 3"

La ingeniería inversa entra en escena

Como Intel ha sido cauta y no quiere desvelar sus cartas hasta que los chips no estén en el mercado, y no dar un par de meses de ventaja a sus rivales aquí, para comparar realmente lo que supone Intel 4 tenemos que recurrir a la ingeniería inversa proporcionada por los chicos de IC Knowledge.

Aquí se afirma algo realmente impresionante, teniendo en cuenta que Intel 4 equivale a los 7 nm tradicionales por parte de los azules. Y es que en las pruebas realizadas con ingeniería inversa se afirma que el rendimiento es similar o superior al Samsung SF3 con transistores GAA, y estaría a la par del N3 de TSMC.

De hecho, se afirma que estaría un pelo por encima en densidad frente a lo que consiguieron los de Taiwán. La gráfica de Wikichip de principios de año ponía en la misma altura al N3E de TSMC y a Intel 4, pero parece que ahora Intel ha superado en densidad de transistores a su gran rival en el mercado. Dicho esto, vamos con el siguiente punto, quizás el más interesante.

NVIDIA habría tomado una decisión: se irá con Intel y su IFS

Hemos escuchado por dos fuentes distintas un rumor que más que eso, para dichas fuentes, es una realidad. Y es que, si bien NVIDIA admitió que estaba testeando y probando el último nodo de Intel para con sus GPU, y que todo le pareció correcto y estaban contentos, ahora se afirma la mayor.

NVIDIA habría escogido Intel para fabricar sus RTX 50. Esto es un vuelco total a lo que se rumoreaba y ya tratamos, donde Samsung le habría ganado también la partida a TSMC con sus nuevos SF3 y SF3+. Al parecer, la ventaja de los coreanos se basaba en un mejor precio y líneas de producción en abundancia, a costa de un menor rendimiento y densidad.

Pero cuando todo estaba atado, al parecer, Intel llegó con su estrategia IDM 2.0 y le puso el caramelo a NVIDIA delante, estos lo probaron y tras deliberar habrían escogido a Intel finalmente. ¿Por qué? Pues porque el nodo Intel 20A es superior a las opciones de TSMC y Samsung, pero según hemos escuchado, además, Intel les proporcionará canales exclusivos de fabricación dentro de IFS, algo que con TSMC no pasa, puesto que lo tienen que compartir.

Es decir, Intel otorga prioridad y exclusividad, un precio correcto, y el mejor rendimiento a NVIDIA, así que Huang habría escogido fabricante para sus diseños de Blackwell. El rumor nos llega de dos fuentes distintas de la máxima credibilidad, así que, aunque no los revelaremos, sí que hemos querido compartir dicho rumor con vosotros, puesto que es dar un giro total a los acontecimientos, y más después de que TSMC esté desbordada y su nueva FAB de 2 nm se retrase por segunda vez.