Así es la resina de protección contra la pasta de metal líquido que incluye ASUS en sus portátiles gaming
Desde hace algo más de un año ASUS introdujo en muchos de sus portátiles un hecho diferenciador, que no es más que la aplicación automatizada de pasta térmica de metal líquido en CPU y GPU. Con el anuncio y puesta a la venta del primer portátil en incluir el todopoderoso Ryzen 9 7945HX3D, la marca afirmó que había ido un paso más allá en este punto, pero no se desveló a qué se estaban refiriendo, hasta que un usuario le ha echado mano al ROG Strix Scar... Y hemos visto la novedad: una resina de protección de ASUS contra la pasta LM.
Pues sí, ASUS ha vuelto a innovar y lo ha hecho de una manera brillante, puesto que, como todos sabemos, por los componentes de la pasta térmica de metal líquido esta es conductora de la electricidad, así que aplicarla tiene que ser realizada de una manera muy precisa, y aun así, en ciertos chips, no se podía garantizar la seguridad de los mismos al fallo tras los puentes térmicos.
ASUS da solución a los problemas de implementación con la pasta térmica de metal líquido: una resina líquida de protección
El nuevo portátil de ASUS ha mostrado lo que la compañía ya dejó caer, y es, sin lugar a dudas, la solución definitiva para terminar con los problemas, que, por otro lado, han sido mínimos. Al principio, ASUS necesitó de personal específico para colocar la pasta térmica de metal líquido en los die, algo que más tarde consiguió automatizar y que les llevó, según la propia compañía, dos años de pruebas y testeos con maquinaria específica.
Pues bien, ni siquiera las máquinas podían garantizar la nulidad del movimiento de la pasta, puesto que una cosa es aplicarla y otra es el montaje del sistema de refrigeración que hará contacto con ella, donde la presión o el reparto del par de apriete de los tornillos de anclaje puede hacer que esta termine desparramándose por algún lateral del die.
La solución a esto que todos hemos sufrido en alguna ocasión al colocarla y comprobar expansión y presión es simple: una resina de protección para el PCB y sus componentes.
Solo 0,1 mm de grosor, un estándar que se usará, aunque el modelo no lleve pasta de metal líquido
La solución es tan efectiva que, al parecer, va a ir en todos los portátiles de gama alta que lleven o no la pasta térmica de marras, puesto que es un proceso automatizado también. Dicha solución no es más que una resina que se inyecta de forma líquida, es aislante eléctrico o dieléctrica y se adecua a la perfección a la forma del chip en cuestión mediante un molde.
Una vez fría, es vuelve bastante rígida e impide que, de producirse el desastre del desparrame, la pasta térmica de metal líquido toque cualquier parte del chip, formando con ello una barrera de seguridad. Esta resina de protección de ASUS, curiosamente, no ha sido usada en el Ryzen 9 7945HXED como tal, sino en la RTX 40 que lo acompaña, la cual sí integra LM, mientras que la CPU es contactada con un pad térmico de alto rendimiento.
Pero eso será en este modelo, puesto que otros sí que implementarán más adelante dicha pasta, y por ello, ASUS estandariza su uso para no abrir líneas de producción diferentes. Esto deja la puerta abierta al uso de esta pasta térmica de metal líquido por parte de los usuarios, donde si el sistema de refrigeración lo permite por contacto y altura entre componentes, el GAP podría ser rellenado por dicha pasta y mejorar la refrigeración.
Por tanto, parece que ASUS logrará una vez más la hazaña y con ello terminar con la retórica de si es conveniente usar este tipo de pastas o no por los problemas comentados. De esta manera, el proceso es limpio y seguro, dotando al portátil de la mejor pasta posible para que los chips obtengan las mejores temperaturas y con ello, menor sonoridad, o bien, un mayor rendimiento a igual temperatura y sonoridad.