Dimensity 6100+: nuevo SoC de MediaTek para smartphones de gama media con 5G
MediaTek anunció el lanzamiento de un nuevo SoC para smartphones de gama media, el cual recibe el nombre de Dimensity 6100+. Pese a que está enfocado a smartphones más asequibles, este módem dará acceso a la conectividad 5G, y facultades avanzadas en lo que respecta al apartado fotográfico del dispositivo.
"A medida que los mercados en desarrollo continúan desplegando redes 5G a un ritmo acelerado, y los operadores de los mercados desarrollados trabajan para terminar la transición de los consumidores de 4G LTE a 5G, nunca ha habido una necesidad más vital de chipsets que atiendan al creciente número de dispositivos móviles convencionales que cuentan con conectividad de próxima generación". Dijo Chen, Director General Adjunto de la Unidad de Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.
"La serie MediaTek Dimensity 6000 hace posible que los fabricantes de dispositivos se mantengan a la vanguardia con impresionantes actualizaciones que potencian el rendimiento, aumentan la eficiencia energética y reducen los costes de material."
Especificaciones del SoC MediaTek Dimensity 6100+
Nos encontramos ante un SoC con una configuración de 8 núcleos. Estos se dividen en una configuración de dos núcleos Cortexc-A76 junto a seis núcleos Cortex-A55. Curiosamente, la compañía no indica ningún detalle en torno a las frecuencias, o a los gráficos que le acompañan. Al menos sabemos que la combinación de ambos componentes, permitirán dar vida a paneles con una resolución Full HD+ con una tasa de refresco de hasta 120 Hz.
A nivel fotográfico, soportará sensores con hasta 108 megapíxeles de resolución. Este será capaz de capturar vídeo a una resolución de hasta 2K a 30 FPS. Este se acompañará de potentes funciones de cámara que incluyen AI-bokeh para retratos y mejoras en los selfies. En colaboración con Arcsoft, MediaTek también está llevando la tecnología AI-color a los dispositivos convencionales para que los usuarios se beneficien de un mejora en la captura de colores. La información se completa con la tecnología UltraSave 3.0+. En esencia, reduce el consumo energético del SoC en un 20%, respecto a soluciones de la competencia, al utilizar la conectividad 5G.
El Dimensity 6100+ integra un módem 5G mejorado compatible con el estándar 3GPP Release 16 con hasta 140 MHz 2CC 5G Carrier Aggregation, reduciendo significativamente el consumo de energía contribuido por la tecnología MediaTek UltraSave 3.0+. Este chip cuenta con dos núcleos de alto rendimiento Arm Cortex-A76 y seis núcleos eficientes Arm Cortex-A55, ofreciendo mejoras notables, incluyendo soporte para cámaras potenciadas por IA, pantallas de 10 bits, rendimiento UX y GPU sobresaliente y ricas características periféricas.
Los primeros dispositivos basados en el SoC MediaTek Dimensity 6100+ llegarán durante el tercer trimestre del año (Q3 2023).